詳解PCB板OSP工藝優(yōu)缺點
- 發(fā)布時間：2022-04-19 15:20:33
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純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化．電路板外層必須要有保護層。所以，就需要在電路板加工中進行表面處理。 OSP ，是常用的一種表面處理工藝。那么PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點都有哪些呢，讓我們一起來看一下：
OSP不同于其它表面處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層。簡單地說， OSP就是在潔凈的裸銅表面上．以化學的方法長出一層有機薄膜。
這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就會揮發(fā)掉．焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜不耐腐蝕．一塊OSP電路板．暴露在空氣中十來天．就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用 OSP 工藝。
優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點：
1 . OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理
2 . OSP本身是絕緣的．不導電．會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原采的OSP層．才能接觸針點作電性測試。 OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面．比如按鍵的的鍵盤表面。
3 . OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流揮時．需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。
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