上期說到了生產(chǎn)多層pcb板23條步驟的前兩步，今天承接上文，給大家講一下最關(guān)鍵的一步內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移

內(nèi)層pcb轉(zhuǎn)移大概分為6 步，簡單來說這個(gè)過程就是將設(shè)計(jì)好電路圖繪制到pcb板上，分為貼干膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜-AOI測試這六大步驟

貼干膜：經(jīng)過磨板后的電路板會(huì)由工人送到自動(dòng)覆膠機(jī)，干種高分子材料，發(fā)明于1968年，這種材料被紫外線照射后會(huì)膜是一發(fā)生聚合反應(yīng)，依覆在電路板上達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能，形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能，

曝光：首先整個(gè)電路板都會(huì)貼上干膜，再將菲林底片與壓好干膜的基板對位。在曝光機(jī)上進(jìn)行紫外線曝光，將菲林底片上的圖案轉(zhuǎn)移到感光光膜上。被照到的地方會(huì)形成特定的圖案。

曝光時(shí)間的控制曝光時(shí)間是影響干膜圖像非常重要的因素。曝光不足，抗蝕膜聚合不夠，顯影時(shí)膠膜溶脹、變軟，線條不清晰，色澤暗淡，脫膠；曝光過度，將產(chǎn)生顯影困難，膠膜發(fā)脆，余膠等問題。

顯影：利用顯性液（碳酸鈉）的弱堿性，將未經(jīng)曝光的干膜清洗掉，曝光的部分保留，顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉(zhuǎn)顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。

刻蝕：未經(jīng)曝光的干膜，被顯影液去除后會(huì)留下裸露的銅面，用鹽酸混合性藥水將這部分裸露的銅面腐蝕掉，得到所需的線路，其中不能有殘留的銅垢，不能有殘留的干膜，干膜會(huì)影響電路板裸銅和鍍層附著不上，蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，要嚴(yán)格把握線寬線距，刻蝕的藥水要涂抹均勻，正反面要一一對應(yīng)。

退膜：脫膜顧名思義就是脫掉之前貼的干膜，有的也可能是濕膜，但是最終pcb上是不會(huì)需要膜的，退膜一般所用的藥水是氫氧化鈉，像是深亞電子則是有專門的自動(dòng)噴淋退膜機(jī)。

今天就介紹到這里，剩下的AOI和后面的步驟，我會(huì)接著給大家介紹