為何大部分PCB多層板全是偶數(shù)層？幾乎沒有奇數(shù)層。因?yàn)檫@種緣故，PCB板分成單層、兩面和雙層。多層板的疊加層數(shù)沒有限制?，F(xiàn)階段，有100雙層PCB，而常用的雙層PCB是四層和六多層板。那樣為什么我們會(huì)出現(xiàn)“為何PCB多層板的樓層是偶數(shù)的？”這個(gè)問題呢？現(xiàn)在讓我為各位解釋一下這個(gè)問題吧！

  相對來說，偶數(shù)層PCB比奇數(shù)層PCB更具有優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)槿狈σ粚游镔|(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低偶數(shù)PCB。但是，奇數(shù)層PCB的生產(chǎn)成本顯著高過偶數(shù)層PCB。里層的生產(chǎn)成本同樣，但箔/芯結(jié)構(gòu)明顯提升表層的生產(chǎn)成本。

  1、奇數(shù)層PCB必須在芯結(jié)構(gòu)加工工藝的前提下提升非標(biāo)層壓纖維管引線鍵合加工工藝。與核結(jié)構(gòu)對比，在核結(jié)構(gòu)外加上箔材的廠子的工作效率會(huì)減少。在層壓引線鍵合以前，外芯必須附加的處理工藝，這會(huì)提升刮傷和刻蝕不正確的風(fēng)險(xiǎn)性。

  2、均衡結(jié)構(gòu)防止彎曲。設(shè)計(jì)方案并沒有奇數(shù)層的PCB的最好是理由是線路板的奇數(shù)層非常容易彎曲。雙層電源電路引線鍵合加工工藝完成后，當(dāng)PCB制冷時(shí)，不一樣的層壓支撐力會(huì)在關(guān)鍵結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)制冷時(shí)造成PCB彎曲。伴隨著線路板薄厚的提升，具備二種不一樣結(jié)構(gòu)的復(fù)合型PCB的彎曲風(fēng)險(xiǎn)性更高。清除線路板彎曲的關(guān)鍵是選用均衡層壓。盡管彎曲的PCB在一定程度上達(dá)到尺寸規(guī)定，但后面解決高效率會(huì)減少，造成成本上升。因?yàn)榘惭b過程中必須特殊的機(jī)器設(shè)備和加工工藝，會(huì)減少零部件的置放精密度，進(jìn)而危害品質(zhì)。

  也就是說，它更容易了解：在PCB加工工藝中，四層板比三層板更容易操縱。關(guān)鍵在對稱層面，四層板的翹曲度能夠操縱在0.7%下列（ipc600規(guī)范），但當(dāng)三層板的外形尺寸比較大時(shí)，翹曲度將高于該規(guī)范，這將危害SMT貼片式和所有商品的穩(wěn)定性，因而總設(shè)計(jì)師不設(shè)計(jì)方案奇數(shù)多層板。即便奇數(shù)層完成了該作用，它也將被設(shè)計(jì)方案為假偶數(shù)層，即5層設(shè)計(jì)方案為6層，7層設(shè)計(jì)方案為8層。

  根據(jù)之上緣故，大部分PCB多層板設(shè)計(jì)方案為偶數(shù)層，奇數(shù)層偏少。