高TG板簡(jiǎn)介

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說(shuō)明PCB耐溫越好

當(dāng)溫度升高到一定的區(qū)域高Tg PCB，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，在此溫度被稱(chēng)為片材（Tg）的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。換句話(huà)說(shuō)，Tg是基片的溫度保持最高溫度（℃）。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不僅生產(chǎn)撐開(kāi)變形，熔化等現(xiàn)象，還對(duì)機(jī)械性能電氣特性的急劇下降。 

基底的Tg的增大，對(duì)于印刷電路板的耐熱性，耐潮濕，耐化學(xué)性，電阻穩(wěn)定性的特點(diǎn)，將加強(qiáng)和提高。TG值越高，板的溫度等性能就越好，特別是在無(wú)鉛制造過(guò)程中，高Tg應(yīng)用比較多。 

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

為什么普通TG不能和高TG混壓

因材料特性Tg值不一樣，用低TG值板壓高TG值會(huì)造成固化時(shí)間不夠?qū)е卤澹酶逿G板參數(shù)去壓低TG值板會(huì)造成流膠量過(guò)大，造成板薄。

TG指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高TG板。 

TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高TG應(yīng)用比較多，因?yàn)楦逿G和底TG的玻璃化溫度不一樣肯定不能混壓了。

高TG板小結(jié)

基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn)

Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高，壓出來(lái)的板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì)影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話(huà)）的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性。

Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降