之前設計 PCB 都是單個打樣生產(chǎn)，最近工作需要拼版，百度學習，發(fā)現(xiàn)答疑帖子是真的零散！遂決定總結一篇，幫助后來者。

1、拼版簡介

PCB 拼版是企業(yè)設計完成 PCB 產(chǎn)品后，為減少板材浪費，特對一些不規(guī)則畸形板進行拼合，達到質(zhì)量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的效果。

PCB 拼版主要有三種常用方法：

1、V 割

V 割，又稱 V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外 V 割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給 V 割留有間隙，一般 0.4mm 就可以，V 割線可以使用 2D 線放在所有層進行表示。做好的 V 割拼板如下圖所示：

由于 V 割只能走直線，所以只適用于規(guī)則 PCB 板的拼板連接。對于不規(guī)則的 PCB 板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。 

2、郵票孔

郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多，之所以稱之為郵票孔，是因為掰斷之后板子的邊緣像郵票的邊緣，如下圖所示：

郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。

通常繪制好的郵票孔拼板如下圖所示：

3、空心連接條

空心連接條連接方式和郵票孔類似，區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點，而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之后會有一個很明顯的凸點，而郵票孔的凸點由于被過孔分開所以不怎么明顯。既然這樣為什么還要使用這種方式呢？直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和 V 割都無法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時候，只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接，實物如下圖所示：

2、拼版流程

本次博客將簡要介紹郵票孔拼版流程，主要分為 3 步：

第 1 步：設計郵票孔；

第 2 步：設計成品單元數(shù)量；

第 3 步：設計工藝邊。

2.1、設計郵票孔

通常郵票孔拼版設計要點如下所示：

• 同一排相鄰兩個過孔的間距（中心距離）為 1mm，兩排過孔之間的距離為 2mm；
• 郵票孔：8 個 0.55mm 的孔，孔間距：0.2mm, 孔中心距：0.75mm；
• 郵票孔伸到板內(nèi) 1/3 位置；
• 加完郵票孔，孔兩邊的外形用禁止布線連起來，方便后工續(xù)鑼帶制作。

對下圖 PCB 產(chǎn)品進行郵票孔設計。

設計效果如下所示：

2.2、設計成品單元數(shù)量

這里我打算設計一張 PCB 板上有 4 塊成品單元數(shù)量，所以需要將以上設計好郵票孔的 PCB 板進行復制。

使用快捷鍵：Ctrl+A 全選 PCB，Ctrl+C 拷貝 PCB。

使用 “特殊粘貼”，將 PCB 拷貝到新建的 PCB 文件進行拼版，確保源文件不受影響。

 確保粘貼過程中網(wǎng)絡名稱等信息不丟失。

粘貼效果如下所示：

最上面兩個郵票孔沒什么作用，可以將其刪除。 這樣四塊成品單元設計完成。

2.3、設計工藝邊

PCB 板的工藝邊，它是給貼片廠機器貼片時用的。實對于我們來說不加工藝邊更省錢，但沒辦法，要大規(guī)模生產(chǎn)就得用機器，用機器生產(chǎn)就得符合一定標準。什么是工藝邊，工藝邊就是在 PCB 板的兩邊各加 5mm，這兩邊是不能有任何貼片元件的。

所以說這個設計非常簡單，將設計好的四塊成品單元加上工藝邊效果如下所示：

 最后需要在設計好的工藝邊上加上 MARK 點和定位孔，MARK 點和定位孔是 PCB 應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。

MARK 是直徑為 1MM 的焊盤，定位孔是直徑 2MM 的過孔。鋼網(wǎng) Mark 點是電路板貼片加工中 PCB 印刷錫膏 / 紅膠時的位置識別點。Mark 點的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保 SMT 設備能精確定位 PCB 板元件。因此，MARK 點對 SMT 生產(chǎn)至關重要。

MARK 點和定位孔設計要求如下：

• PCB 板每個表貼面至少有一對 MARK 點位于 PCB 板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個 Mark 點，呈 L 形分布，且對角 Mark 點關于中心不對稱（以防呆）；
• 以兩 MARK 點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好；
• 如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該放置 Mark 點；
• Mark 點的形狀是直徑為 1MM 的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；
• Mark 點邊緣與 PCB 板邊距離至少 3.5MM（圓心距板邊至少 4MM）。MARK 點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低于 5MM；
• 為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark 點范圍內(nèi)應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被 V-CUT 槽所切造成機器無法辨識。MARK 點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。
• 如果單板上沒地方加 MARK 點，需要加上 5MM 的工藝邊，在工藝邊上加上 MARK 點。

 將設計好的拼版加上 MARK 點和定位孔，如下所示：

3D 實物效果如下所示：

大功告成，可以打樣測試了。