SMT貼片生產(chǎn)中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數(shù)量可能會(huì)達(dá)到上千顆。我們不同確保不會(huì)有元器件出現(xiàn)異常，那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測(cè)元器件的故障有很多方法，這里有幾個(gè)重要的方法，深亞電子小編跟大家一起來(lái)分享一下：

一、可焊性測(cè)試

可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，pcba加工過(guò)程本身就是元器件安裝的過(guò)程。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)引發(fā)的相關(guān)問題。

該測(cè)試通過(guò)復(fù)制焊料和材料之間的接觸來(lái)評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測(cè)試的應(yīng)用包括： 

1、焊料和助焊劑的評(píng)估

2、電路板涂層評(píng)估

3、質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測(cè)試，了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。

二、表面成像檢測(cè)方法

發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的問題的最流行的測(cè)試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗(yàn)證不當(dāng)構(gòu)造，這會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。

這種方法在不破壞元器件的情況下能夠快速的進(jìn)行元器件故障的檢驗(yàn)。