MT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結(jié)合，以促進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。

目前，元器件進(jìn)行尺寸已日益發(fā)展面臨一個(gè)極限，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工技術(shù)難度及自動(dòng)印刷機(jī)、貼裝機(jī)精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時(shí)代，我們不能停止對(duì)集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無(wú)盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無(wú)源元件:將上百個(gè)無(wú)源元件和有源器件進(jìn)行集成到一個(gè)封裝內(nèi)，組成就是一個(gè)重要功能管理系統(tǒng):25～15um薄芯片控制技術(shù)和海型封裝層疊技術(shù)人員組成三維立體組件。目前已經(jīng)有3芯片、8芯片、10片堆疊模塊。三維品圓級(jí)堆正處在研發(fā)階段。 從二維到三維的SMD封裝技術(shù)發(fā)展。此外，SOC單片系統(tǒng)，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件封裝，諸如新的應(yīng)用程序的開發(fā)。

SMT與高密度封裝信息技術(shù)、SMT與PCB制造企業(yè)技術(shù)發(fā)展相結(jié)合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有一定體積可以明顯縮小，提高工作頻率特性和散熱性，提高系統(tǒng)可靠性，增加我國(guó)電子商務(wù)產(chǎn)品的使用壽命，提高SMT生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率、組裝質(zhì)量，降低組裝、檢測(cè)難度和SMT制造進(jìn)行加工時(shí)間成本等優(yōu)點(diǎn)。

總之，SMT的模塊化系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了更簡(jiǎn)單，更優(yōu)化的，低成本，高速度，高可靠性方向發(fā)展，促進(jìn)電子產(chǎn)品的更先進(jìn)，更經(jīng)濟(jì)，更可靠方向。