PCB板制作過程中的其它注意事項(xiàng)

1、沉銅時(shí)，所有的孔上都沉上了銅
2、外層線路一般用負(fù)片菲林，內(nèi)層用正片菲林。原因:可以減少工序。3、線路補(bǔ)償是由于過蝕的存在。
4、我公司翹曲度控制能力最小值為0.1%
5、防止翹曲的方法:A烘板B疊層對(duì)稱C入庫(kù)前壓板。

6、烘板的時(shí)機(jī):A開料后B層壓后
7、什么情況下烘板: A翹曲度不大于0.5%B疊層不對(duì)稱8、翹曲度不大于0.3%要確認(rèn)!
9、烘板的概念:150度的高溫下烘四個(gè)小時(shí)。、
l 0、陰陽板的注意事項(xiàng):A開料標(biāo)注基銅厚度惇B薄的補(bǔ)償多，厚的補(bǔ)償少。l 1、拼板方式:A順拼―B陰陽拼C旋轉(zhuǎn)拼D鏡向拼
12、外層線路走正片注意事項(xiàng):A﹑全板鍍金板不能走負(fù)片﹐B有負(fù)焊盤要求的板不能走負(fù)片
金屬化孔焊盤單邊不小于4 mil可以走負(fù)片 D金屬化孔不大于4.5mm可以走負(fù)片E金屬化槽孔焊盤單邊不小于15milF金屬化槽孔不大于3.0*12mm
l 3、字符加在字符層的叫絲印字（陽字)，字符加在阻焊層的叫綠油字（陰字)。字符加在線路層的叫金屬字或蝕刻字。
1 4、盲孔:一面看的見，一面看不見的孔。埋孔:兩面都看不到的孔。
1 5、字符打印機(jī)的注意事項(xiàng):A―字符油墨的顏色為白色B外層線路為非網(wǎng)格
1 6、反光點(diǎn)的注意事項(xiàng):A一般在板邊3——4個(gè)，或封裝元器件的對(duì)角線上B反光
點(diǎn)的開窗一般為反光點(diǎn)大小的2—―4倍C在孤立位置的反光點(diǎn)要建議加銅環(huán)。