在PCB打樣中，我們也會(huì)用到TG150、TG170板材；跟以往我們?cè)赑CB打樣中常用到的TG130板材相比，這兩款板材有什么優(yōu)點(diǎn)呢？要弄清楚這個(gè)問題，首先我們要先科普一下，什么是TG？

　　TG是指板料在高溫受熱下的玻璃化溫度。眾所周知，電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化；這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

　　一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。高TG板材大都應(yīng)用于高多層印制電路板（>10

層）、汽車、封裝材料、埋入式基板、工業(yè)控制用精密儀器儀表、路由器等領(lǐng)域。板材的Tg提高了，印制板的耐熱性，耐潮濕性，耐化學(xué)性，耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)相應(yīng)提高和改善。所以，TG170、TG150各方面的性能肯定相對(duì)都要優(yōu)于TG130。