先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　關(guān)于蝕刻工藝，我們之前已經(jīng)分享了蝕刻的種類、蝕刻劑以及蝕刻過程經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題。今天，讓小編為你解析在蝕刻中，為什么PCB板子上下面圖形的蝕刻程度不同，以及蝕刻設(shè)備的維護(hù)問題

　　1、為什么板子上下面圖形的蝕刻程度不同

　　大量的涉及蝕刻質(zhì)量方面的問題都集中在上板面上被蝕刻的部分。膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上，一方面影響了噴射力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充，造成了蝕刻速度的降低。正是由于膠狀板結(jié)物的形成和堆積使得板子的上下面圖形的蝕刻程度不同。這也使得在蝕刻機(jī)中板子先進(jìn)入的部分容易蝕刻的徹底或容易造成過度腐蝕，因?yàn)槟菚r(shí)堆積尚未形成，蝕刻速度較快。反之，板子后進(jìn)入的部分進(jìn)入時(shí)堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。

　　2、蝕刻設(shè)備的維護(hù)

　　蝕刻設(shè)備維護(hù)的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物。假如噴嘴不潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻，從而使整塊PCB報(bào)廢。

　　設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關(guān)鍵的問題是保持蝕刻機(jī)不存在結(jié)渣，結(jié)渣堆積過多，甚至?xí)ξg刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。同樣,如果蝕刻液出現(xiàn)過量的化學(xué)不平衡，結(jié)渣就會(huì)愈加嚴(yán)重。這就應(yīng)該用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)厍鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。

　　PCB打樣中，蝕刻工藝一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，最終會(huì)給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患。因此，找到合適的PCB打樣廠家尤為重要。