芯片被稱為“工業(yè)糧食”，代表了制造領域最精密的工藝。近日，由上海百功半導體有限公司研發(fā)團隊采用創(chuàng)新技術設計的“天璇1號”10g光通信芯片已完成首次流片并通過測試。據悉，“天璇”系列芯片將以高性價比改變5g時代光通信芯片領域市場格局。

作為專業(yè)從事集成電路技術及產品設計研發(fā)的高新技術企業(yè)，百功半導體擁有一支來自中科院半導體研究所、清華大學研究員，以及由臺灣頂尖半導體技術、產品研發(fā)人員所組成的集成電路設計研發(fā)團隊，成員均有超過15年以上芯片設計、軟件開發(fā)經驗，先后成功研發(fā)“天權星”氮化鎵功率器件、“天樞1號、2號”高端電源控制芯片，并有多項首創(chuàng)技術突破。

由百功電源及存儲事業(yè)部團隊自主研發(fā)的“天樞1號”“天樞2號”高端電源控制芯片，首創(chuàng)“負壓耦合式nvc–zvs（零電壓切換）”技術，電源轉化效率業(yè)內領先，已完成工程“流片”工序，預計今年可達到量產條件。百功半導體自主研發(fā)成功的“天璇1號”新架構10g光通信終端控制芯片，首創(chuàng)“非soc架構”，芯片面積更小、功耗更低、傳輸速度更快，經實際測試，其各項性能指標均優(yōu)于“soc架構”的同類產品，且因其“非soc架構”的獨特設計致使芯片成本大幅降低。此項目還在前不久結束的第五屆“中國創(chuàng)翼”創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽上海選拔賽松江賽區(qū)中獲得一等獎。

“光通信控制芯片一直位于芯片設計領域的制高點，全球范圍內有能力從事該類芯片研發(fā)的企業(yè)屈指可數，行業(yè)內的參與者也都是半導體設計領域內的巨頭，百功‘天璇1號’新架構光通信控制芯片技術憑借其超高的性價比在這個壁壘森嚴的技術競爭環(huán)境中脫穎而出，將會改變目前全球光通信芯片市場格局。”百功半導體創(chuàng)始人于楠說。

于楠表示，“天璇1號”10g光通信芯片已成功完成首次流片并通過測試。隨著國家“千兆光纖網”建設速度的加快，現有百兆光纖網的提速已是箭在弦上，10g光通信終端用量必將大幅度增長，其核心零部件光通信控制芯片也將迎來高速增長期。“天璇”系列所擁有的高性能、超低成本優(yōu)勢，可以在馬上到來的大規(guī)模更換10g光貓爆發(fā)式增長的機遇中占得先機，公司預計在3年時間內最終形成全系列產品，占據國內外此類市場15-20%的市場。

目前，百功半導體已經開始進行“天璇2號”非soc架構10g局端olt光通信芯片的研發(fā)，將與光貓相同的架構應用于局端olt芯片上形成開放式olt架構，搭配開放式交換器，可大大降低局端系統(tǒng)成本。