近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)值總體保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)如智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB市場(chǎng)需求也同步增長(zhǎng)。2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元。

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在中國(guó)5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下，PCB行業(yè)作為整個(gè)電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。隨著多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，中國(guó)PCB生產(chǎn)工藝設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之進(jìn)行迭代，以滿足市場(chǎng)個(gè)性化、多樣化的需求。

時(shí)至今日，中國(guó)大陸地區(qū)已成為全球PCB生產(chǎn)的重要基地，各大企業(yè)均在PCB不同應(yīng)用領(lǐng)域大力布局，印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、電力等多個(gè)行業(yè)，隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的刺激，PCB產(chǎn)值在不同行業(yè)增速不斷提升。

消費(fèi)電子

5G技術(shù)引發(fā)智能手機(jī)換機(jī)潮，同時(shí)TWS耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備興起，促使相應(yīng)PCB需求顯著增長(zhǎng)。到2025年應(yīng)用于智能手機(jī)的PCB產(chǎn)值將達(dá)到約194億美元。

新能源汽車(chē)

到2025年全球新能源汽車(chē)出貨量將達(dá)到1200萬(wàn)輛，2020年至2025年新能源車(chē)出貨量年化復(fù)合增速超過(guò)30%；與此同時(shí)，新能源車(chē)中高端PCB用量大幅提升，進(jìn)而拉高單車(chē)PCB價(jià)值。2021年全球車(chē)用PCB市場(chǎng)空間達(dá)到591.8億元、預(yù)計(jì)2022年全球車(chē)用PCB市場(chǎng)空間達(dá)到673.9億元。

5G基站等通信設(shè)施

同樣受益于5G建設(shè)期來(lái)臨，通信PCB將持續(xù)釋放，長(zhǎng)期來(lái)看，基于5G基站建設(shè)仍會(huì)持續(xù)、海外疫情恢復(fù)會(huì)推動(dòng)新一輪基建潮、有線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)跟進(jìn)等因素，通信PCB仍具成長(zhǎng)動(dòng)力。應(yīng)用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的PCB產(chǎn)值2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到37億美元，2020~2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.8%。

醫(yī)療設(shè)備

隨著國(guó)家鼓勵(lì)創(chuàng)新和加速審批等利好政策不斷出臺(tái)，人們對(duì)醫(yī)療衛(wèi)生支出增加和健康意識(shí)增強(qiáng)，將驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。2021年，醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到9640億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為21.47%。這種增長(zhǎng)在很大程度上使PCB行業(yè)受益。

服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

如今全球云計(jì)算高速發(fā)展，對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量隨之增加。應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的PCB到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元，2020~2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%。

電力中國(guó)的電力發(fā)電量和用電量規(guī)模一直很龐大，且未來(lái)也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)電力企業(yè)聯(lián)合會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，全國(guó)全口徑發(fā)電量為83959億千瓦時(shí)，比上年增長(zhǎng)10.1%。“十三五”時(shí)期，全國(guó)全口徑發(fā)電量年均增長(zhǎng)5.8%。在發(fā)電輸配電、配網(wǎng)的過(guò)程中，隨著現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的增多，對(duì)于PCB的要求也隨之增加，為了提高運(yùn)行能力，對(duì)產(chǎn)品的要求也會(huì)相應(yīng)提高。

智能硬件近年來(lái)，隨著5G技術(shù)的問(wèn)世發(fā)展，智能硬件迎來(lái)了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能可穿戴設(shè)備行業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2020~2025年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率20%，到2025年，中國(guó)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破1500億元。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)拉動(dòng)PCB市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。

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