在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家最開(kāi)始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗(yàn)，BGA芯片的存儲(chǔ)，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會(huì)低。

要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。

一、貼裝元器件的正確性

1、元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm

3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

深亞pcba得益于檢測(cè)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備、輔助設(shè)備比較規(guī)范，流程上比較全面。