原理圖是根據(jù)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面深亞電子和大家一起了重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。

  ｌ、制作物理邊框

  封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季?、走線來說是個(gè)基本平臺(tái)，也對(duì)自動(dòng)布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會(huì)不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應(yīng)力作用。以前我的一個(gè)產(chǎn)品老是在運(yùn)輸過程中有個(gè)別機(jī)器出現(xiàn)面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。

  ２、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入

  把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會(huì)出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，不然后面要費(fèi)更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

  元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，對(duì)照提示這些問題可以很快搞定的。

  ３、元件的布局

  元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來說應(yīng)該有以下一些原則：

  a.放置順序

  先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

  b.注意散熱

  元件布局還要特別注意散熱問題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

  c.布線

  布線原則

  走線的學(xué)問是非常高深的，每人都會(huì)有自己的體會(huì)，但還是有些通行的原則的。

  ◆高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好

  ◆大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

  ◆兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。

  ◆走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角

  ◆同是地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償

  ◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ

  ◆盡量少用過孔、跳線

  ◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質(zhì)量不會(huì)很好，否則對(duì)焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會(huì)有問題

  ◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時(shí)板子產(chǎn)生氣泡和因?yàn)闊釕?yīng)力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

  ◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響

  ◆必須考慮生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性

  對(duì)模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預(yù)料，可是一旦產(chǎn)生將會(huì)帶來極大的麻煩，應(yīng)該未雨綢緞。對(duì)于功放電路，極微小的地噪聲都會(huì)因?yàn)楹蠹?jí)的放大對(duì)音質(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會(huì)產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時(shí)可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機(jī)殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。

  另外，電磁兼容問題在目前人們對(duì)環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號(hào)的來源有３個(gè)：信號(hào)源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號(hào)源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會(huì)明顯高出平均值?？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘?hào)的幅度，晶振外殼接地，對(duì)干擾信號(hào)進(jìn)行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。

  需要特別說明的是蛇形走線，因?yàn)閼?yīng)用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號(hào)上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配 ２、濾波電感。

  對(duì)一些重要信號(hào)，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構(gòu)中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達(dá)２３３ＭＨＺ，要求必須嚴(yán)格等長，以消除時(shí)滯造成的隱患，這時(shí)，蛇形走線是唯一的解決辦法。

  一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等。

  ５、調(diào)整完善

  完成布線后，要做的就是對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

  敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號(hào)線，防止它被別人干擾或干擾別人。

  如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

  ６、檢查核對(duì)網(wǎng)絡(luò)

  有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對(duì)是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對(duì)，后再進(jìn)行后續(xù)工作。

  ７、使用仿真功能

  完成這些工作后，如果時(shí)間允許還可以進(jìn)行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路，這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，大大減少以后的調(diào)試工作量

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