層壓描述了構(gòu)建材料的連續(xù)層并將這些層粘合以增強，保護和防水各種物質(zhì)的過程。層壓工藝是構(gòu)建印刷電路板（PCB）的重要步驟。電路板制造商使用層壓板以確保銅不會無意間傳導電流或發(fā)出信號。銅層壓在基板上，基板是印刷電路板組件（PCBA）的所有組件所連接的物理畫布。盡管層壓要求隨電路板的使用方式而變化，但PCB層壓工藝是制造電路板必不可少的一部分。

PCB層壓的類型

PCB層壓過程發(fā)生在制造時，即將內(nèi)層，箔和預浸料堆疊，加熱并壓制成電路板。與電路板制造中的許多過程一樣，方法和材料也各不相同。

PCB層壓技術

甲多層PCBA被制造在各個層，既可以作為薄蝕刻板或跡線層被，然后用層壓粘合。在此標準過程中，強烈加熱內(nèi)部層并在高溫固化之前對其施加壓力。隨著PCB緩慢冷卻，在用光敏干抗蝕劑層壓電路之前，釋放壓力。

鐵氟龍（PTFE）微波層壓板通常用于具有高速信號流的RF電路板。諸如最小的電損耗，嚴格的深度公差以及可靠的介電常數(shù)等特性使其成為涉及射頻應用的理想PCBA。

當PCB具有兩個或更多子集時，順序?qū)訅菏且环N流行的方法。在單獨的過程中創(chuàng)建了多層PCB的子集之后，每對之間都使用絕緣材料，然后實施了標準的PCB層壓工藝。應該注意的是，這種方法增加了構(gòu)建過程的時間和成本。

順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁椈炯夹g。該術語描述了如何通過使用銅子復合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復雜的任務，例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術，將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連（HDI）PCBA。

PCB層壓工藝

在電路板制造中，層壓是在將內(nèi)層施加到PCB上之后進行的。在由基材，層壓板，阻焊膜和絲印。

PCB層壓工藝中的步驟

1.清洗面板以去除腐蝕，干膜，消泡殘留物，干膜剝離和任何指紋。

2.使用標準的棕色或黑色氧化物處理可進行微蝕刻，從而減少了銅的厚度。使用該氧化物處理是為了使環(huán)氧樹脂提供更好的粘合性，同時避免諸如分層的問題。

3.內(nèi)層和預浸料堆放在膠合機上，然后將它們膠合在一起。

4.膠合后，通過將內(nèi)層連接到預浸料上，使用鉚釘（沿無法使用的板邊緣）完成定位并加固PCB。這樣可以加強疊層，確保其在PCB層壓過程中不會移動。不銹鋼補片和預浸料將銅箔夾在中間，從而完成堆疊。

5.然后將疊層放置在極端溫度下，確切的溫度??取決于數(shù)據(jù)表中使用的材料。施加超過33,000 lbf / ft2（每平方米約180噸）的壓力長達兩個小時。

6.暴露于高壓和高溫之后，將層移至冷壓機上，然后進行脫模并使用X射線機制備配準孔。

7.最后，對面板進行毛刺處理，然后再將其四角修圓。

基板和層壓板本質(zhì)上是電路板的基礎，并向PCB提供 結(jié)構(gòu)完整性。但是，層壓板本身也可以在某些結(jié)構(gòu)中用作芯材。與基材一樣，可以定制層壓板以滿足特定要求。

拉伸強度和剪切強度在PCB層壓過程中也很重要。熱膨脹系數(shù)（CTE）和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）均有助于提高電路板的可靠性。CTE指的是加熱時PCB材料的膨脹率，并且由于基板的CTE遠遠高于銅，因此在PCB加熱時會出現(xiàn)連接問題。Tg對應于PCB內(nèi)的材料在機械上變得不穩(wěn)定的溫度。

由于基板和層壓板是電路板的基礎，因此選擇最佳材料非常重要。正是這種材料將決定熱，電和機械性能 完成的PCBA。

確保PCB層壓期間的質(zhì)量

現(xiàn)代電子產(chǎn)品已迫使PCBA呈指數(shù)級發(fā)展，用戶大聲疾呼，要求重量更輕，速度更快，功能更好，使用壽命更長，可靠性更高以及體積更小。結(jié)果，電路板層壓會影響PCBA的功能和壽命，這就是為什么在選擇電路板材料時應格外小心的原因。

層壓板常用電介質(zhì)：

FR-4是最常見的材料類別，代表標準板的默認設置。Tg為135 C，盡管Tg較高的版本（150-210°C）用于高密度應用。CEM-1的Tg為122°C，在高密度應用中表現(xiàn)良好。CEM-2和CEM-3的Tg為125°C，在高密度應用中也能很好地工作Tg為160°C，對于高頻，大功率和微波應用來說，PTFE可能是一個不錯的選擇。