pcb線路板電鍍工藝流程說明

(一)，浸酸。

①作用和目的：去除板面氧化皮，活化板面，一般濃度為5%，有些為10%左右，主要是為了防止水分引入，導致槽液硫酸含量不穩(wěn)定；

②酸浸時間不宜過長，防止板面氧化；使用一段時間后，酸液有混濁或銅含量過高時，應及時更換，防止污染電鍍銅缸及板件表面；

③此處應采用碳酸鈣級硫酸；

(二)全銅鍍層：又稱一級銅鍍層、板電鍍銅層。

①作用與目的：保護剛沉積的化學銅層，防止化學銅氧化后被酸腐蝕，并在一定程度上進行電鍍處理。

②全銅鍍層工藝參數(shù)：槽液的主要成分為硫酸銅、硫酸、高酸低銅配方，在電鍍過程中，板層厚度分布均勻，鍍深孔深，硫酸含量高達180克/升，最多可達240克/升，通常硫酸銅含量為75克/升左右，另一槽液中加入了微量氯離子，用作輔助性光澤劑與銅光劑，并起到光亮作用，通常在3-5ml/L下使用銅光劑，添加銅光劑一般是按千安小時的方法進行補充，或根據(jù)實際生產(chǎn)情況進行；全板鍍層的電流計算通常是2安/平方分米乘以板上可鍍面積，對于全板電而言，保持室溫狀態(tài)的銅缸溫度應保持在室溫狀態(tài)，即板長dm×dm=dm=dm；通常氣溫不超過32℃，多控制在22℃左右，所以夏天由于溫度過高，建議安裝冷卻控溫系統(tǒng)；

③過程維護：每天根據(jù)千安小時及時補充銅光劑，補充100-150ml/KAH，檢查濾泵是否正常工作，每隔2-3小時用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦凈；每周定期分析銅缸硫酸銅(1次/星期)，硫酸鹽(1次/周)、氯離子含量(2次/周)，并通過霍爾槽試驗調(diào)節(jié)光劑含量，并且及時補充相關(guān)原料；每周要清潔陽極導桿、槽體兩端的電氣接頭，及時補足鈦籃內(nèi)陽極銅球；采用小電流0.2~0.5ASD電解6-8小時；每月應檢查陽極鈦籃袋是否損壞，如發(fā)現(xiàn)破損，應及時更換，并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如果需要及時清洗，使用碳芯不斷過濾6-8小時，與此同時，低電流電解除雜，每半年左右具體根據(jù)槽液污染情況來確定是否需要大處理(活性炭粉)；過濾泵濾芯每隔兩周更換一次；

大陽極處理程序：A。取下陽極，倒出陽極，清洗陽極表面陽極膜，然后置于包裝銅陽極的桶中。使用微蝕劑對銅角表面進行粗化，使其均勻粉紅色，洗凈、沖洗后，裝上鈦籃，加入酸槽備用B。把陽極鈦及陽極袋放在10%的堿液中浸泡6-8小時，水洗凈，然后用5%稀硫酸浸泡，清洗后，沖洗干凈備用；

將槽液移至備用槽中，加入1-3ml/L的30%過氧化氫，開始加熱，將溫度提高至65度左右，打開空氣攪拌，保溫空氣攪勻2-4小時；D.關(guān)閉空氣攪勻，將活性炭粉慢慢溶入3~5克/升，待溶解完全后，再開氣攪拌均勻。保持2-4個小時的時間；E。關(guān)閉空氣，加熱，讓活性炭粉慢慢沉淀到槽底；F.待溫度下降到40度左右，使用10umPP濾芯，加入助濾粉過濾液至清潔工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，置于陽極，掛在電解板上。根據(jù)0.2-0.5ASD電流密度小電流電解6~8小時，經(jīng)過化學分析，調(diào)節(jié)槽內(nèi)硫酸、硫酸銅、氯離子含量在正常操作范圍內(nèi)，根據(jù)霍爾槽試驗的結(jié)果補充光劑；H.當板面顏色均勻時，可停止電解，用1-1.5ASD電流密度在1-1.5ASD中1-2小時待陽極上產(chǎn)生一層均勻、致密、附著力好的黑色磷膜，試鍍OK。

⑤陽極銅球含0.3~0.6%的磷，其主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉生產(chǎn)；

⑥在補藥時，如大劑量的硫酸銅、硫酸時；加藥后要進行低電流電解；在補加硫酸時要注意安全，在高濃度的情況下(10升以上)要分幾次慢慢補加；否則會引起槽液溫度過高，光劑分解速度快，污染槽液；

⑦在補充氯離子時要特別注意，因為氯離子含量特別低(30-90ppm)，補充時必須用量筒或量杯稱重準確后才能加入；1ml鹽酸含氯離子約385ppm，

③藥物添加計算公式：

硫酸銅(千克)=(75-X)×槽容(升)/1000。

硫酸鹽(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

或者(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積/1840。

鹽酸克倫特羅(單位：ml)=(60-X)ppm×(升)/385。