8月18日上午，臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上發(fā)表演講時表示，臺積電的3納米產(chǎn)品研發(fā)進展非常順利，將在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預計會在2025年實現(xiàn)。

       陳敏介紹，在先進制程技術(shù)方面，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)超過3年，累計出貨超過200萬片，產(chǎn)品廣泛應用在智能手機、AI、HPC（高性能計算）等產(chǎn)品。目前，5納米家族有了新成員，如N4、N4P和N4X，新成員的增加使得客戶可以從5納米家族的產(chǎn)品獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現(xiàn)。

　　陳敏表示，臺積電除了持續(xù)研發(fā)先進制程技術(shù)，也在同時加大對于3D IC的研發(fā)，3D Fabric是臺積電在過去10多年以來，對于3D IC的不斷開發(fā)和完善，客戶采用臺積電3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品，取得了整個系統(tǒng)效能的提升。

　　另外，陳敏稱，在成熟制程技術(shù)方面，臺積電客戶的需求也在增加，包括射頻技術(shù)、影象感測單元、NVM、非揮發(fā)性、存儲器、超低功耗的產(chǎn)品。“客戶需求逐年增加，我們也會加快對成熟制程產(chǎn)能的投資，預計在未來幾年，我們在成熟制程的產(chǎn)能也會有相當數(shù)量的提升。”