事件：2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入26.95億元，同比增長13.71%，歸母凈利潤3.59億元，同比增長26.08%，扣非歸母凈利潤2.71億元，同比下滑5.47%。

　　PCB盈利短期承壓，IC載板、測試板持續(xù)成長。今年上半年，受到國內(nèi)疫情蔓延以及全球經(jīng)濟增速放緩的負面影響，各類企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新意愿和力度不足，對PCB—尤其是樣板的需求有一定抑制，而俄烏沖突導(dǎo)致的能源價格上漲、大宗商品價格維持高位、美元大幅單邊升值導(dǎo)致公司設(shè)備與原材料等采購成本上升，這些因素都對公司的盈利能力帶來重重考驗，上半年，PCB收入20.07億元，同比增長12.15，毛利率30.16%，下降4.19pct.，但值得關(guān)注的是，宜興硅谷順利導(dǎo)入到通信、服務(wù)器領(lǐng)域的大客戶供應(yīng)鏈體系，實現(xiàn)量產(chǎn)突破，過去幾年宜興硅谷產(chǎn)能一直未滿產(chǎn)，此次大客戶突破有望為其帶來明確的訂單增量。

　　在PCB業(yè)績承壓的情況下，IC載板和半導(dǎo)體測試板的成長相當(dāng)明確：（1）上半年IC載板收入3.75億元，同比增長26.8%，毛利率提升6.36pct.至27.16%，在存儲行業(yè)景氣度有所下滑的背景下獲得的如此成績，確實難能可貴；（2）半導(dǎo)體測試板貢獻收入2.28億元，同比增長12.09%，當(dāng)然，由于美國本土通脹壓力，Harbor的凈利潤有所下滑，這也導(dǎo)致測試板整體毛利率下滑1.41pct.，但廣州的測試板產(chǎn)能稼動率持續(xù)爬升，良率、交期和技術(shù)都穩(wěn)定提升。

　　展望下半年，PCB業(yè)務(wù)面臨一定壓力，但隨著國內(nèi)疫情結(jié)束，壓力有望逐步釋放，IC載板和半導(dǎo)體測試板則有望進一步增長，更為重要的是，公司圍繞既定戰(zhàn)略方向的部署將貫穿全年，以PCB、IC載板和半導(dǎo)體測試板為主線，不斷擴增自身產(chǎn)能，并以技術(shù)進一步加強競爭優(yōu)勢，夯實成長動能，從明年開始，公司有望進入新一輪高增長階段。

　　IC載板擴增產(chǎn)能+攻堅高端工藝，國產(chǎn)替代領(lǐng)頭定位明確。隨著公司現(xiàn)有3.5萬平米/月的IC載板產(chǎn)線稼動率不斷提升，載板業(yè)務(wù)貢獻的收入以及盈利能力正在不斷提升。明年二季度，珠海興科項目建成，擴增產(chǎn)能1.5萬平米/月，該項目的前期費用短期會對公司的業(yè)績略有拖累，但考慮到目前國內(nèi)IC載板的供需格局，以及國產(chǎn)化替代的大趨勢，新增產(chǎn)能的快速消化并非難事，在此假設(shè)下，載板業(yè)務(wù)在明年增量產(chǎn)能達產(chǎn)后，年華總產(chǎn)值將達到20億以上。這是一個非常重要的節(jié)點，因為再算上測試板等業(yè)務(wù)的貢獻，公司半導(dǎo)體的收入占比將在總營收中突破半數(shù)，公司將迎來業(yè)績和估值的明確雙升切換。

　　在強化存儲類應(yīng)用BT載板產(chǎn)能優(yōu)勢的同時，公司正積極尋求應(yīng)用于邏輯芯片的FCBGA載板的工藝突破與量產(chǎn)，目前這一領(lǐng)域完全被海外企業(yè)所壟斷，而且其產(chǎn)業(yè)價值量比BT類更高數(shù)倍。如公司能在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，將與公司現(xiàn)有產(chǎn)品在材料工藝路徑、應(yīng)用場景等方面產(chǎn)生明確的的互補效應(yīng)，填補國內(nèi)空白，成為芯片國產(chǎn)化卡脖子攻關(guān)進程中又一起標(biāo)志性里程碑。

　　珠海FCBGA項目當(dāng)下前期建設(shè)正在順利推進，預(yù)計將于年內(nèi)完成產(chǎn)線建設(shè)，項目投產(chǎn)后的成效值得期待。

　　盈利預(yù)測和評級：維持買入評級。2020-2021對于PCB行業(yè)而言是承壓的一年，疫情的影響、全球通膨帶來的原材料與用工、渠道成本的不斷上升，令多數(shù)PCB企業(yè)尤其是硬板廠壓力極大。IC載板、測試板等半導(dǎo)體方向通過多年的艱辛布局與耕耘，規(guī)模效應(yīng)已經(jīng)初見雛形，公司已經(jīng)開始進入成長兌現(xiàn)期，依據(jù)我們的研究模型，預(yù)計2022-2024年的凈利潤分別為6.88億、8.84億和10.49億，當(dāng)前股價對應(yīng)PE26.72、20.79和17.51倍，維持公司買入評級。

　　風(fēng)險提示：（1）半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)進度及IC載板擴產(chǎn)進度不及預(yù)期；（2）PCB產(chǎn)能擴充不及預(yù)期；（3）下游供應(yīng)鏈本土化IC載板替代推進進度低于預(yù)期。