隨著現(xiàn)代化電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品也逐漸向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化方向發(fā)展。鋁基板順應(yīng)此趨勢而誕生，鋁基板以優(yōu)異的散熱性，良好的機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛的使用。

鋁基板工藝流程

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨

鋁基板注意事項

1.因為原料的價格較高，在生產(chǎn)過程中一定注意操作的規(guī)范性，防止因生產(chǎn)操作失誤造成的損失浪費。

2.鋁基板表面耐磨性能較差，各工序操作人員操作時必須佩戴手套，輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

3.各個人工操作環(huán)節(jié)，都應(yīng)佩戴手套避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，保證后期的施工操作的穩(wěn)定性。

鋁基板具體工藝流程（部分）

1.開料

1.1加強(qiáng)來料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）確保來料的可靠性。

1.2開料后無需烤板。

1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。做好開料后的保護(hù)工作。

2鉆孔

2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。

2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。

2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。

3干膜

3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進(jìn)行磨板。

3.2磨板：僅對銅面進(jìn)行處理。

3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜?？刂颇グ迮c貼膜間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。

3.4拍板：注意拍板精度。

3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

3.6顯影：壓力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。

4檢板

4.1線路面必須按MI要求對各項內(nèi)容進(jìn)行檢查，嚴(yán)格做好檢板工作是非常重要的。

4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

鋁基板的相關(guān)注意事項：

a.接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的可拿去再磨一次，對于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板，人工參與制板的環(huán)節(jié)都做好相關(guān)的檢查的工作，對于鋁基板有合格率有明顯的提升！