當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件中有很大一部分是使用表面貼裝技術(shù)也就是我們俗稱(chēng)的 SMT加工。這也是目前的一種趨勢(shì)。

用于高速 pcba加工的表面貼裝技術(shù)：

從發(fā)展的角度來(lái)看，目前大規(guī)模使用的smt貼片工藝其實(shí)是DIP插件工藝的衍生發(fā)展，和升級(jí)改進(jìn)。使用smt表面貼裝技術(shù)的情況下，只需要關(guān)注PCB焊盤(pán)的質(zhì)量而 不需要鉆孔。因此這種情況下除了大大提高速度之外，這還極大地簡(jiǎn)化了流程。但是在某些特殊的使用環(huán)境下貼片工藝可能沒(méi)有通孔插裝的抗震穩(wěn)定性高，但這種工藝的優(yōu)點(diǎn)依然足夠被大規(guī)模使用。

smt工藝的 5 個(gè)主要環(huán)節(jié)：

1、PCB 的生產(chǎn)：這是實(shí)際生產(chǎn) PCB 的階段，關(guān)注點(diǎn)在于焊盤(pán)的質(zhì)量。

2、錫膏印刷在焊盤(pán)上，以此為下一步的貼裝做準(zhǔn)備。

3、貼片機(jī)通過(guò)編程，將元件精準(zhǔn)的放置在印刷好錫膏的焊點(diǎn)上。

4、經(jīng)過(guò)回流焊，以使元器件牢固的焊接在焊盤(pán)上。

5、PCBA成品組裝/測(cè)試/出貨

SMT 與DIP通孔的不同之處包括：

通孔安裝普遍存在的空間問(wèn)題通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)得到解決。因?yàn)橘N片原件的尺寸比較小，且布局比較方便，在想同的單位面積內(nèi)可以容納更多的元器件。因此在滿(mǎn)足更強(qiáng)大功能的需求下，只需要更少的空間和更小的組件，通孔插裝則相反。

減小的尺寸導(dǎo)致更高的電路速度。

SMT 已被證明在有大量振動(dòng)或搖晃的條件下更穩(wěn)定。

SMT 部件通常比類(lèi)似的通孔部件成本更低。

重要的是，由于不需要鉆孔，SMT 的生產(chǎn)時(shí)間要短得多。這反過(guò)來(lái)又導(dǎo)致產(chǎn)品的制造速度與預(yù)期的一樣快，從而進(jìn)一步縮短了上市時(shí)間。這也是為什么對(duì)于一款新產(chǎn)品而言，選擇smt貼片加工的方式是一個(gè)非常合適的選擇。通過(guò)使用可制造性設(shè)計(jì) （DFM） 軟件工具，對(duì)復(fù)雜電路的返工和重新設(shè)計(jì)的需求顯著減少，進(jìn)一步提高了復(fù)雜設(shè)計(jì)的速度和可能性。查看指南，了解為什么過(guò)程控制測(cè)量對(duì)于阻止表面貼裝技術(shù)PCB 組裝中的缺陷至關(guān)重要。