簡單來說，有鹵素板材是不環(huán)保的，而無鹵素板材相對是環(huán)保型板材。尤其是一些環(huán)保型科技企業(yè)，這些企業(yè)由于行業(yè)特殊性對制板的綠色環(huán)保要求嚴(yán)格。

什么是鹵素？

在化學(xué)元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。

什么是無鹵素線路板？

按照J(rèn)PCA-ES-01-2003（JPCA為日本電子電路工業(yè)會簡稱）標(biāo)準(zhǔn)來說，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。

無鹵素線路板和我們平時做的板子有何不同？

目前，電路板市場使用的阻燃性基材FR4、CEM-1、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。相關(guān)機(jī)構(gòu)曾對環(huán)氧樹脂基材做過研究：含鹵素的阻燃基材在廢棄燃燒時，會釋放二嗯英等有害物質(zhì)，這種物質(zhì)氣味難聞，具有高毒性，并可致癌，人體一經(jīng)吸入無法排出，對人體有巨大的危害。

無鹵素板則是通過替換或取代這些有害元素，來實現(xiàn)PCB的環(huán)保無毒。目前來說，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。有趣的是，含磷氮化合物的高分子樹脂在燃燒時會產(chǎn)生不燃性氣體，這種氣體可以隔絕樹脂燃燒表面與空氣，達(dá)到阻燃的目的。

無鹵素PCB有哪些優(yōu)點？

無鹵素PCB除了環(huán)保，還具有良好的散熱性可靠性，更適合無鉛電路所需的高溫工藝；由于無鹵PCB采用了P或N來取代鹵素原子，因而在一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

事物往往具有兩面性，無鹵素板的優(yōu)點不僅在制造過程中而且在設(shè)計中都以增加復(fù)雜性為代價。無鹵PCB制板與常規(guī)PCB存在區(qū)別，比如鉆孔。無鹵板采用的P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時增強(qiáng)了分子鍵的剛性，導(dǎo)致材料的剛性增強(qiáng)，同時，無鹵材料的TG點一般較高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進(jìn)行鉆孔，效果并不理想。在鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當(dāng)做一些調(diào)整。