目前手機市場已漸漸進入飽和，因此各手機品牌廠的成長方式，只剩下瓜分彼此之間的市占。以2019 年上半年的智能手機市場來看，根據IDC 公布的數據顯示，全球智能手機出貨量達3.33 億臺，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、 10.1% 的市占率排名在前三名。

消費者換機周期拉長，導致智能手機需求低迷，主要在于：

• 創(chuàng)新有限：智能手機硬件的創(chuàng)新速度追不上智能手機價格上漲幅度，導致消費者對于旗艦機的興趣不高。

• 壽命變長：智能手機的軟件系統(tǒng)不斷加強，各大品牌廠又定期對系統(tǒng)進行改良和升級，使得手機的使用壽命變長。

• 觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機，但電信硬件基礎建設仍不足，導致消費者仍在觀望狀態(tài)。

不過，隨著5G基站建設達到一定的規(guī)模，智能手機市場格局將發(fā)生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機在4G時代的網絡表現(xiàn)，將可吸引消費者的換機需求。

根據Strategy Analytics預測5G智能手機出貨量將從2019年的200萬臺增加到2025年的15億臺，年復合增長率為201%。

而現(xiàn)今手機發(fā)展越來越朝向智能化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機的內部零部件也將進一步的縮小或整合。在這個發(fā)展趨勢之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現(xiàn)更進一步的推廣和應用。

根據數據2018年，全球PCB產值達635億美元，F(xiàn)PC產值上升至127億美元，成為PCB產業(yè)中成長相對較快項目，而中國FPC市場約占全球的一半。

目前，F(xiàn)PC在中國市場規(guī)模已成長至人民幣 316億元，預計到2021年，中國FPC市場有機會達到人民幣 516億元，年復合成長率達10%。

現(xiàn)今主流中國品牌的智能手機FPC使用量在10片～15片，反觀iPhone X的用量則高達20片～22片。由此可見，中國智能手機在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時，F(xiàn)PC單個價值量已達到10 美金，金額仍在不斷攀升。

智能手機中大量使用FPC 用于零部件和主機板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動器等等。隨著指紋識別的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及OLED 的運用，F(xiàn)PC 的使用量將會持續(xù)增加。

PCB 最高工藝：SLP

智能手機從4G LTE 一路發(fā)展到5G，Massive MIMO 天線配置日益復雜，也使得射頻前端在5G 智能手機內占據更多空間。此外，5G 系統(tǒng)處理的數據量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著PCB 和其他電子零部件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

而這個演化推動PCB HDI 技術走向更薄、更小、更復雜的工藝。以最近期的手機設計來看，對最小線寬/ 線距的要求從前幾代的50μm 降至目前的30μm，這催生出類似載板(SLP) 的工藝技術。

帶領這項技術風潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone 采用線寬線距更小的SLP 技術，引領HDI 市場朝向類載板發(fā)展。

雖然目前SLP 市場過度依賴高端智能手機的成長，特別是蘋果iPhone 和三星Galaxy 系列。但在2019 年3 月，華為推出搭載SLP 技術的P30 Pro后，預計未來在全球各手機大廠跟進采用下，SLP 技術將可持續(xù)成長至2024 年。

此外，隨著采用SLP 的領導OEM 廠商不斷增加，手機制造商正計劃在智能手表和平板等其他消費電子產品中采用SLP，這也將明顯帶動SLP 市場成長。

(資料來源: yole) 全球手機PCB 工藝產值比重

根據Yole的統(tǒng)計，在2018年，全球SLP市場規(guī)模9.87億美元。而2018年全球手機出貨量中采用SLP技術比重只約為7%，對應產值比重則約為12%。Yole預估至2024年時采用SLP技術手機的出貨量比重將會提升至16%，對應產值比重約27%。

從生產技術方面看，SLP 技術目前由中國臺灣、韓國和日本主導。而日本Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中國大陸擴建SLP 生產線。隨著技術轉移，中國大陸PCB 廠也將逐漸掌握SLP 技術訣竅。

由于5G采用的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式成形，HDI更纖薄的線路可能增加信號衰減的風險，降低數據傳輸完整性。目前PCB制造商主要透過MSAP制造來解決此問題。

現(xiàn)今的線寬/間距要求已降至30/30μm，預計會進一步降至25/25μm，甚至20/20μm。而MSAP制程能夠完全支援這些需求。

同時，MSAP 制程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關廠商帶來豐厚的利潤。

與過去相比，先進載板市場已發(fā)生巨大的變化。高密度扇出(HDFO) 技術的發(fā)展及IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但盡管以數量來看，未來PCB 市場不會出現(xiàn)過于明顯的成長，但新技術所帶來的附加值將是推升PCB 產值的主要力量。