??由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了HDI線路板必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化、精細(xì)化為特點(diǎn)的產(chǎn)品發(fā)展。

而未來(lái)更先進(jìn)的以“光信號(hào)”傳輸和計(jì)算的印制光路板也會(huì)取代現(xiàn)在的以“電信號(hào)”傳輸和計(jì)算的印制電路板。

　有芯板的HDI/BUM板，其高密度化提高是顯著而突出的，如采用4+12+4的200×300cm2的HDI/BUM板比起400×450 cm2的46層埋/盲孔高層板具有更高的容量、更好的電氣性能和可靠性與使用壽命。

　　目前，無(wú)“芯板”的HDI/BUM板，大多數(shù)采用導(dǎo)電膠技術(shù)，HDI線路板其使用范圍受到限制，因此所占比例很小。HDI多層電路板制作。

從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，PCB是為元(組)件提供互連和機(jī)械(物理)支撐的。

封裝基板與封裝元(組)件之間的CTE匹配(兼容)問(wèn)題。兩者的CTE不匹配或相差甚大時(shí)，焊接封裝后產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力便威脅著電子產(chǎn)品使用的可靠性和壽命。

IC封裝基板主要體現(xiàn)在：

1.基板材料的CTE更小或匹配，即此類IC基板的CTE要明顯的減小，并接近(兼容)芯片引腳的CTE，才能保證可靠性；

2.直接用于裸芯片(KGD)的封裝，HDI線路板因此要求IC基板更高密度化；

3.封裝基板的厚度薄，尺寸很小，大多數(shù)小于70mm×70mm；

4.大多選用薄型的低CTE基材，如PI材料、超薄玻纖布和碳纖維的CCL材料。

在今后一段時(shí)間內(nèi)，這四大PCB類型產(chǎn)品必將成為PCB行業(yè)的四大亮點(diǎn)，而未來(lái)更先進(jìn)的以“光信號(hào)”傳輸和計(jì)算的印制光路板也會(huì)取代現(xiàn)在的以“電信號(hào)”傳輸和計(jì)算的印制電路板。

HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。HDI多層電路板制作。????