RO4835™層壓板適合要求在高溫下有更高穩(wěn)定性以及比標準射頻熱固性材料更加耐氧化的應用。作為含有碳氫樹脂及陶瓷填料的RO4000®系列材料的一部分，RO4835層壓板可以提供出色的高頻性能以及低的線路加工成本。

隨著時間推移和溫度的變化，氧化會對所有熱固性板材造成影響，其中包括FR-4板材。從長期來看，氧化會導致線路板材的介電常數和損耗因子小幅提高。變化速率和對電路性能的影響取決于具體設計和工作溫度。對于在溫度升高時需要更高穩(wěn)定性的應用，羅杰斯成功開發(fā)出Ro4835TM線路板材，它可以在高溫環(huán)境下更加穩(wěn)定，相對于其它射頻熱固性材料，抗氧化能力大幅提高，此外，Ro4835材料的電氣性能和機械性能，幾乎與客戶多年來成功使用的板材Ro4350BTM相同。Ro4835作為Ro4000系列碳氫材料家族的一員，提供優(yōu)異的高頻性能和低電路制作成本。

當電路工作頻率在500MHz以上時，設計工程師可選擇的板材范圍會大幅減小。Ro4000系列材料具備射頻微波電路設計工程師所需的屬性，可使其方便地設計電路，例如網絡匹配、傳輸線的阻抗控制等。Ro4000系列板材具備低介質損耗，使它可應用于傳統(tǒng)電路板材無法應用的更高工作頻率中。Ro4000系列板材的熱膨脹系數(CTE)與銅接近，這給電路設計者帶來諸多益處。它可以提供更好的尺寸穩(wěn)定性。這種特性更益于混壓電路板結構。即使在嚴格的熱沖擊應用中，Ro4000系列板材的低Z軸CTE，也確保了金屬化過孔的質量。RO4000系列板材的Tg大于280℃(536°F)，因此其熱膨脹特性在整個電路加工溫度范圍內保持穩(wěn)定。

RO4835T™層壓板是一款陶瓷填充的、使用特殊開纖玻璃布的低損耗熱固型材 料，共有2.5 mil、3 mil和4mil等三種厚度可選，其介電常數（Dk）為3.3，專 為多層板結構的內層使用而設計，是對需要更薄的RO4835™材料的一個很好的 補充。

近年來，全球移動網絡持續(xù)不斷演進，從GSM，到WCDMA以及LTE的出現(xiàn)，使用戶的數據流得以驚人的速度增加。其中羅杰斯的高頻電路板材料也在這個市場中發(fā)揮了非常關鍵的作用。天線、功率放大器和微波回傳等設備是建立這些移動網絡的必要裝置，它們都需具有穩(wěn)定介電常數的低損耗材料。高頻電路材料是移動網絡發(fā)展的關鍵支撐技術，使用毫米波頻段的下一代5G移動網絡技術將普遍采用多層板結構設計。Ro4835T層壓板具有較薄的介質厚度和多種厚度選項，能夠與Ro4450F™半固化片、新型Ro4450T™薄型半固化片以及CU4000™/CU4000LoPro®銅箔產品完全兼容。在與Ro4835層壓板和Ro4000®的粘結材料共同使用時，這些材料組合使設計者能夠更靈活地達到高多層板（MLB）設計的要求。

Ro4835T層壓板具有與Ro4835層壓板相同的抗氧化性，擁有的超低損耗、卓越的介電常數容差控制、嚴格的厚度控制，可為電路提供出色且穩(wěn)定的無線性能。此外，它的高性能材料屬性使其極具性價比和穩(wěn)定性。

為了能夠滿足UL 94V-0要求的應用，Ro4835層壓板采用的是符合RoHS要求的阻燃技術。這些材料符合IPC-4103的要求。 

主要優(yōu)點

1-與傳統(tǒng)的熱固型材料相比，其抗氧化的提高了10倍

2-出色的電性能使能夠滿足更高工作頻率的應用

3-沒有氣泡或者分層

4-可靠的鍍通孔

5-在整個電路加工溫度范圍內保持穩(wěn)定

典型應用

1-汽車雷達和傳感器

2-點對點微波傳輸

3-功放

4-相控陣雷達

5-射頻組件

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