ABF，又稱“Ajinomoto增強膜”，是一種在所有現(xiàn)代集成電路中充當(dāng)絕緣體的樹脂基板。

ABF是一種高度耐用和剛性的薄膜，能抵抗溫度變化時的膨脹和收縮，使其成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的基板。

AFB基板由多層微電路組成，被稱為“積木基板”，它允許形成這些微型元件，因為它的表面可以接受激光加工和直接鍍銅。大多數(shù)現(xiàn)代芯片制造商使用ABF來設(shè)計其CPU和GPU中較小的組件。

在全球市場上，ABF基板由來自日本、中國臺灣和韓國的少數(shù)玩家主導(dǎo)。主要制造商包括Unimicron、Ibieen、Nanya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus、AT&S、Semco和Kyocera，全球前八大廠商所占份額超過85%。幾乎所有ABF基板制造商都計劃在未來幾年擴(kuò)大生產(chǎn)能力，還有幾家公司計劃進(jìn)入生產(chǎn)ABF基板，這是由于市場潛力很大。

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