PCB板子最低檔的板子是94HB板，是一種普通紙板，不防火，模沖孔，不能做電源板。認(rèn)準(zhǔn)商標(biāo)是最重要的。

除了這種普通紙板，還有其他符合94v0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，94v0指材料的燃燒性,又稱阻燃性、自熄性、耐燃性、難燃性、耐火性、可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。我們知道PCB總是在高溫高壓的環(huán)境下為整個(gè)電路運(yùn)作提供強(qiáng)大運(yùn)載能力的，這個(gè)指標(biāo)也是檢驗(yàn)板子最重要的指標(biāo)。

試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為FH1,FH2,FH3三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為FV0,FV1,VF2級(jí)。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于單面板，
VO板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板
94V0只是UL的一個(gè)阻燃標(biāo)準(zhǔn)
符合V-1防火等級(jí)要求的這一類PCB板材成為FR-4板材。
V-0,V-1,V-2為防火等級(jí)。

對(duì)板子的檢測(cè)報(bào)告中，高溫條件下的的膨脹系數(shù)檢測(cè)是較為可靠的檢測(cè)項(xiàng)目。

我們可以把阻燃特性的測(cè)試等級(jí)稱為TG值， 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料，所以看板材質(zhì)量最重要的還是Tg值作為重要參考。

為了嚴(yán)謹(jǐn)起見，參考板子的增強(qiáng)基材，一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。劃重點(diǎn)，常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。

另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。

近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。