一、品質(zhì)判定：

SMT制程分為錫膏制程與點膠制程

（1）制程中缺點分為：

A、嚴重缺點，〈CRITICAL DEFECT〉：簡寫CR，凡有危害制品的使用者或攜帶者之生命或安全之缺點謂之。

B、主要缺點，〈MAJOR DEFECT〉簡寫MA，制品單位的使用性能不能達到所期望之目的，明顯的減低其實用性質(zhì)的缺點謂之。

C、次要缺點，〈MINOR DEFECT〉簡寫MI。

（2）、點膠制程中的缺點，一般有：錯件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、溢膠、浮 高、側(cè)立、刮傷。

（3）、錫膏制程中的缺點，一般有：空焊、假焊、冷焊、針孔、少錫、包焊、短路、錯件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、PCB起泡、直立、側(cè)立、錫珠。

二、SMT重點品質(zhì)說明：

（1）、空焊：零件腳或引腳與錫墊間因沒有錫或其它因素造成沒有接洽；

（2）、假焊：假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接洽面標準；

（3）、冷焊：錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物；

（4）、針孔：板底不能有洞孔現(xiàn)象出現(xiàn)；

（5）、少錫：零件面吃錫不良，未達75%以上；

（6）、包焊：焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者；

（7）、短路：又稱橋接，有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路；

（8）、錯件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件；

（9）、缺件：應(yīng)放置零件之位置，因陋就簡正常之緣故而產(chǎn)生空缺；

（10）反向：有極性之零組件與加工工程樣品、方向相反，即為反向；

（11）、倒置：又為反白，零件有規(guī)格標示一面倒置于PDA上；

（12）、偏離：零件超出PAD之部分，不得大于本體寬度之1/4；

（13）、異物：可導(dǎo)電之異物〈錫渣、錫球、鐵線〉；不可導(dǎo)電之異物〈貼紙〉；

（14）、不潔：加工作業(yè)不良，造成板面不潔凈或CHIPS腳與腳之間附有異物或CHIPS修補不良有點膠、助焊劑、防焊綠漆、松香等均視為不合格品；

（15）、PCB起泡：PCB板離層起泡或白斑現(xiàn)象；

（16）、溢膠：膠水溢于零件兩端PAD上；

（17）、點膠推拉力必須在1。5KG以上；

（18）、錫珠：于零件腳四周，有白色結(jié)晶沉淀物?！匆部烧f為錫珠SOLDER BALL〉

（19）、浮高：零件一腳〈端〉蹺起；

（20）、側(cè)立：零件側(cè)面立起；

（21）、直立：零件縱向站立〈又稱墓碑現(xiàn)象〉；

（22）、刮傷：PCB板堆積防護不當(dāng)或重工防護不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題；

（23）、報廢：線路斷；

三、SMT檢驗要項：

1、檢驗部分：

A、板子外觀是否有起泡、撞傷、刮傷等現(xiàn)象；

B、核對BOM是否有錯件、多件、缺件；

C、檢視吃錫狀況是否良好；

D、零件是否有極性反向、零件倒置、零件偏位；

E、零件外觀是否有破損、印刷不良等現(xiàn)象；

F、板子及零件是否有污染、不潔、氧化等現(xiàn)象；

G、是否有因修補等到問題造成不良；

2、包裝部分：

A、現(xiàn)品票或流程卡之書寫核對；

B、輔助表單是否齊全正確；

C、包材是否有破損且大于PCB之面積；

D、應(yīng)貼之貼紙是否齊全正確；

E、是否有應(yīng)作ECN標示而未標示；

F、包裝之方法是否正確，是否造成品質(zhì)不良；

G、PCB是否有混裝現(xiàn)象；

H、PCB外箱標示是否有與實物不符現(xiàn)象；

I、是否有按廠商之規(guī)定包裝；

J、包裝標示OK后，是否先經(jīng)領(lǐng)班確認再由QA蓋章；

四、SMT檢驗標準：

1、見《SMT基板CHECK指導(dǎo)書》；

2、見《SMT錫點檢驗標準》；

3、見《SMT點膠CHECK指導(dǎo)書》；

以上就是深亞分享關(guān)于“SMT品質(zhì)檢查標準”的內(nèi)容，希望對您有所幫助，更多SMT相關(guān)問題，可以咨詢深亞PCB客服。