如何解決pcb電路板鉆孔上出現(xiàn)批鋒的問(wèn)題？

    1、將鋁片需要緊貼電路板抄板的基板板面，避免鉆孔時(shí)沒(méi)有貼緊而導(dǎo)致毛頭。

    2、制造電路板抄板需要運(yùn)用鋒利的鉆針(更換新針/下降鉆針壽數(shù)/減少疊板數(shù)(此不主張選用)。

    3、底板批峰：運(yùn)用密度/硬度更高的pcb墊板，例如：密胺墊板/酚醛樹脂板等。

    4、面板批峰：選用厚一點(diǎn)的鋁片，例如0.18mm

    5、在制造過(guò)程中還需承認(rèn)鉆孔機(jī)的壓力腳是否磨損過(guò)度，有沒(méi)有很好的壓好pcb鋁片。

    6、參數(shù)調(diào)整：下降其進(jìn)刀量、排屑量：計(jì)算方式是進(jìn)刀速/轉(zhuǎn)速。行將轉(zhuǎn)速進(jìn)步，進(jìn)刀速下降。

    7、在鉆孔前要承認(rèn)鉆針刀面是否OK，選用OK之刀面進(jìn)行鉆孔切削。

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