器件庫選型要求

1 已有 PCB元件封裝庫的選用應確認無誤

PCB上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。

插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。

元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5 mil遞加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil以下按4 mil遞減，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.

器件引腳直徑與 PCB焊盤孔徑的對應關系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1：

表1

建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。

2 新器件的 PCB元件封裝庫存應確定無誤

PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。

3 需過波峰焊的 SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫

4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。

5  不同 PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。

6  錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。

7 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。

8 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。

9 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。

10 多層PCB側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳。