以下是PCB（印制電路板）工藝參數(shù)的總結(jié)，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造和檢測中的關(guān)鍵參數(shù)。這些參數(shù)直接影響PCB的性能、可靠性和成本。

1. 基材參數(shù)

• 材料類型：FR-4（常用）、高頻材料（如Rogers、PTFE）、鋁基板（散熱用）、柔性基材（PI/PET）等。

• 介電常數(shù)（Dk）：影響信號傳輸速度（常見FR-4的Dk約為4.2-4.5）。

• 損耗因子（Df）：高頻信號下需低損耗（FR-4的Df約0.02，高頻材料可低至0.001）。

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：高溫可靠性指標(biāo)（普通FR-4的Tg為130-140℃，高Tg材料可達(dá)170℃以上）。

• 銅箔厚度：常見1oz（35μm）、2oz（70μm），影響載流能力和散熱。

2. 線路參數(shù)

• 線寬/線距：

  • 常規(guī)工藝：≥4mil（0.1mm）。

  • 精密工藝：可達(dá)2mil（0.05mm）甚至更?。ㄐ杓す庵苯映上馤DI）。

• 銅厚：外層銅厚（完成銅厚=基銅+電鍍銅）、內(nèi)層銅厚（通常為基銅厚度）。

• 阻抗控制：

  • 單端阻抗：50Ω、75Ω、100Ω等。

  • 差分阻抗：90Ω、100Ω等。

  • 計(jì)算需考慮層壓結(jié)構(gòu)、介質(zhì)厚度、銅厚、線寬等。

3. 層壓與疊層結(jié)構(gòu)

• 層數(shù)：單面板、雙面板、4層、6層及以上（多層板需規(guī)劃信號層、電源層、地層）。

• 介質(zhì)層厚度（PP厚度）：常用0.1mm、0.2mm等，影響阻抗和散熱。

• 疊層順序：需平衡信號完整性和EMI性能（如高速信號靠近參考層）。

4. 鉆孔與孔工藝

• 孔徑類型：

  • 機(jī)械鉆孔：最小孔徑≥0.2mm（8mil），成本低。

  • 激光鉆孔：最小孔徑≥0.1mm（4mil），用于HDI板。

• 孔銅厚度：≥20μm（IPC Class 2標(biāo)準(zhǔn)），高可靠性要求≥25μm（Class 3）。

• 焊盤尺寸：鉆孔直徑與焊盤直徑比建議≥1:2（如0.3mm孔對應(yīng)≥0.6mm焊盤）。

5. 表面處理工藝

• 常見類型：

  • HASL（熱風(fēng)整平）：成本低，但平整度差，不適合細(xì)間距元件。

  • ENIG（化學(xué)沉鎳金）：平整度高，適合BGA、QFN，但成本較高。

  • OSP（有機(jī)保焊膜）：環(huán)保，但存儲時(shí)間短。

  • 沉錫/沉銀：用于高頻或高可靠性場景。

• 厚度要求：如ENIG的鎳層3-5μm，金層0.05-0.1μm。

6. 阻焊與絲印

• 阻焊參數(shù)：

  • 顏色：綠、藍(lán)、紅、黑等（綠色最常見）。

  • 開窗尺寸：比焊盤大0.05-0.1mm。

  • 厚度：10-30μm，需覆蓋銅線。

• 絲印參數(shù)：

  • 字符線寬：≥0.15mm（6mil）。

  • 位置精度：避免覆蓋焊盤。

7. 特殊工藝參數(shù)

• HDI（高密度互聯(lián)）：

  • 盲孔/埋孔：激光鉆孔+填孔電鍍。

  • 疊孔設(shè)計(jì)：任意層互聯(lián)（Any Layer HDI）。

• 厚銅板：銅厚≥3oz（105μm），用于大電流場景。

• 阻抗匹配：需嚴(yán)格控制介質(zhì)層厚度和線寬公差（±10%）。

• 剛撓結(jié)合板：結(jié)合剛性區(qū)和柔性區(qū)，需注意彎曲半徑和材料兼容性。

8. 檢測與可靠性

• 翹曲度：IPC標(biāo)準(zhǔn)≤0.75%（板厚1.6mm時(shí)翹曲≤1.2mm）。

• 耐壓測試：AC/DC耐壓（如1000V/1min無擊穿）。

• 熱應(yīng)力測試：288℃焊錫槽中10秒無分層。

• 離子污染度：≤1.56μg/cm²（NaCl當(dāng)量）。

9. 設(shè)計(jì)可制造性（DFM）

• 最小工藝能力：需與PCB廠商確認(rèn)（如線寬、孔徑、層間對準(zhǔn)等）。

• 拼板設(shè)計(jì)：V-Cut或郵票孔連接，預(yù)留工藝邊（3-5mm）。

• 銅平衡：避免因銅分布不均導(dǎo)致翹曲。

關(guān)鍵參數(shù)速查表

以上參數(shù)需根據(jù)具體應(yīng)用場景（如消費(fèi)電子、汽車、航空航天）和PCB廠商的實(shí)際工藝能力調(diào)整。設(shè)計(jì)前應(yīng)與制造商充分溝通，確?？芍圃煨院统杀緝?yōu)化。