一、影響pcb價格主要有以下幾點：

　　1、板材材質：FR-4，CEM-3，這是我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單面板的材質了，而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。

　　2、是板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。

　　3、是銅鉑厚度會影響價格，銅鉑厚度一般分為：18（2/1ＯＺ），35（１ＯＺ）70（２ＯＺ），１０５（３ＯＺ），140（４ＯＺ）等。

　　4、原材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益、建濤、國際等等 。

　　二、制程費用：

　　1、要看PCB上面的線路，如線密線細（在4/4mm）以下的話，價格會另算。

　　2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。

　　3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫（熱風整平）、OSP（環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。

　　4、還要看工藝標準；我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，（比如日資）我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。

　　PCB業(yè)內賣出的每一塊PCB都是客戶定制的，因此，PCB板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考PCB計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。

　　PCB業(yè)的成本計算是所有產業(yè)中最為特別、最為復雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據(jù)每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據(jù)訂單產品編號分批累計成本。

　　并且不同類型的產品，其工序的標準費率都會有所區(qū)別。對于一些產品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。

　　此外，PCB廠都是屬于OEM客戶代工的產品，不同客戶訂制的產品都不相同，很少有共享性的產品。

　　另一方面，出于對質量的考慮，部分客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達到其質量和成本控管要求。

　　? ECN（工程變更通知）更改

　　PCB行業(yè)產品生產過程中經常出現(xiàn)ECN工程變更，并且往往同時存在內部ECN和外部ECN變更（客戶工程文件變更）。產品設計頻繁的ECN變更，如果管理不當，造成的報廢存貨將會非常驚人。因此，如何規(guī)劃ECN產品設計變更在ERP系統(tǒng)的應用，是一項非常關鍵而重大的事情。

　　如果不管ECN大變更或小變更都更改產品和半成品的料號，將會讓各個部門的人員無法搞清楚每一個不同版別的產品是否可以兼容，不同料號是否可以交貨，這將造成許多存貨或在制品在發(fā)生ECN產品設計變更時產生不必要的報廢。

　　? BOM數(shù)據(jù)的規(guī)劃和建立

　　基礎BOM數(shù)據(jù)的規(guī)劃和建立對于PCB業(yè)而言，就像興建一棟大樓的地基一樣重要，地基打不好，大樓必定興建不起來，這是必然的道理。

　　基礎工程數(shù)據(jù)包括兩個部分：1、物料基本數(shù)據(jù)管理；2、產品結構BOM管理。

　　而PCB行業(yè)是高速發(fā)展的行業(yè)，物料用量和工序會因為技術的進步而改變，有些物料和工序經過一年兩年之后就不再使用，有些物料和工序則因為生產技術和研發(fā)技術的進步而增加。因此，在基礎數(shù)據(jù)方面，PCB業(yè)會有非常多的更改。

　　PCB行業(yè)還有一個特點，出于對質量的考慮，部分客戶會明確指定只接受某一家或某幾家原料廠商生產的材料。

　　說了這么多，如何確保交期？

　　PCB業(yè)短交期周期，要求生產管理控制由訂單下單到生產完成的整個生產過程，這要求ERP系統(tǒng)能提供生產排程計劃和在制品管理，以求確保生產交期及客戶響應速度。

　　因此，PCB最關鍵的競爭優(yōu)勢在于：工程研發(fā)、生管、物控、制造、委外加工等的環(huán)節(jié)上，尤其是現(xiàn)場生產管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不當，就會發(fā)生許多混版，遺失、停滯打轉、WIP數(shù)量不準、補料延誤、換線次數(shù)增高、交期不明等管理失當?shù)默F(xiàn)象。

　　PCB業(yè)產品種類繁多，一般是依據(jù)層數(shù)來區(qū)分，有單面板、雙面板、四層板、八層板、十層板等。PCB產品的加工材料、工藝流程、工藝參數(shù)、檢測方式、質量要求等，都會通過編制制作指示(MI)的方式，向生產部和外協(xié)單位發(fā)出加工指令。

　　對于四層板及以下的產品，其工藝流程比較簡單，其生產流程卡可從頭做到尾，中途不需要轉換流程或更換流程卡。至于六層板以上的盲埋孔板產品，因為不同的內層和外層有不同的線路圖、工藝流程或工藝參數(shù)，也使用不同的模具、菲林等輔助性設備，就需要使用不同的制作指示及相關文件，在生產過程中也會制作不同的生產流程卡，以控制其不同內層、外層的生產制造過程和數(shù)量。

　　在生產流程上，多層板會有不同的內層編碼，在生產過程中必須通過不同的編碼區(qū)分，并由不同的生產流程卡來控制其生產進度。PCB是通過生產批量卡(LotCard)輔助產品的移轉交接，俗稱過數(shù)。由于生產在線產品數(shù)量多、型號雜，因此要求過數(shù)操作、報廢操作、返修操作都要簡單、快捷、容錯。

　　在實施過程中，通用型ERP產品基本上是無法處理這種內層和外層分別編碼、分別過數(shù)、分別報廢、分別補料的業(yè)務。

　　一般來說，生產作業(yè)計劃越詳細，它給出的信息越豐富、越有價值，相應計算起來也就越困難。生產作業(yè)計劃越粗略，信息越少、價值就越低。而PCB涉及到的工藝流程往往比較復雜，一個工藝復雜的PCB多層板的工程數(shù)據(jù)和MI的制作往往需要很長的時間才能完成，而客戶要求的交貨期往往都很緊迫。

　　對于PCB制造產業(yè)的生產管理作業(yè)，屬于工藝流程型的制造方式，所以會采用小排程(Run Card 排程)管理技術。因此，在排程的時候必須關注以下PCB的生產流程特點：

　　? 回流加工

　　PCB加工是比較具有代表性的流程性加工，不同于機械組裝加工模式，它主要是由一種原料投入為主，其后的輔料投入、加工工藝都圍繞該主要原料進行處理。并且由于多層板技術的出現(xiàn)，PCB行業(yè)中的回流生產(即重復進行某一個或某一段加工工序)情況也越來越多見。

　　? 裁切和壓合

　　無論是前段的基板加工還是后段的PCB板產出，都必須經歷的一個環(huán)節(jié)就是不斷的裁切。前段投入的都是大幅的原布，在不斷加工中為了適應后續(xù)加工的需要，會將其不斷裁切成為合理的大小以便后續(xù)處理。另一個工序是壓合，無論是前段加工基板還是后段加工多層板，都需要進行壓合工作，即將2塊面積形狀相同的板壓合為一塊，在多層板壓合的情況尤為明顯。

　　對裁切和壓合這一特點，，即加工一定數(shù)量的成品需要多少數(shù)量的原料，把大板數(shù)量轉換為小板數(shù)量，由此計算原料的投入數(shù)。但當出現(xiàn)廢品/廢物的情況時，再結合父子工單用料比例來看，有時會造成PCB廠工作量的增加以及流程處理的不順暢不連貫。

　　? 單片報廢

　　與組裝行業(yè)的報廢不同，PCB的報廢除了報廢(將報廢產品剔除)之外還有所謂的單片報廢。原因在于壓合工序通常是針對大板進行的，一個大板一般會產出數(shù)量不等的最終單片產品。當在壓合前工序上發(fā)生瑕疵，造成單面板A或者B上某點質量不良時，生產人員不可能簡單的將該大板扔棄，而是繼續(xù)使用該材料，但是會針對該單面板記錄一個單片報廢數(shù)量。 -

　　例如某大板A可以最終裁切為16片小塊 PCB板，而當前加工工序中由于工藝問題，造成板上某個點壞損，因此該批次加工的結果為大板報廢數(shù)為0(沒有整片報廢)，而單片報廢為1。該數(shù)量會隨著工序流動向后累計，以作為生產統(tǒng)計以及最終產品產出之用。這個時候應注意的是，單片報廢數(shù)量在通過壓合作業(yè)后會被雙層板繼承。因為單面板A和單面板B壓合后，A板上的壞點投影在B上也會造成壞點，由此產生的雙層板在該點也會無法使用，而形成同樣數(shù)量的單片報廢數(shù)。

　　最后，PCB產業(yè)是一種代工產業(yè)，產品的設計變更非常頻繁，經常會更改版本。客戶一旦更改版本，制造指令和工藝流程卡也要配合變更，甚至可能會出現(xiàn)部分變更，部分不變更的情況。