一、熱設(shè)計(jì)的重要性

　　除有效工作外，電源產(chǎn)品電子設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中所消耗的大部分電能都會(huì)轉(zhuǎn)化為散熱。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速升高。如果熱量不及時(shí)釋放，設(shè)備將繼續(xù)加熱，設(shè)備將因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備將下降。SMT增加了電子設(shè)備的安裝密度，降低了有效的散熱面積，嚴(yán)重影響了設(shè)備溫升的可靠性。因此，熱設(shè)計(jì)的研究非常重要。溫升因素分析的第二點(diǎn)是關(guān)于印刷電路板。

　　印刷板溫升的直接原因是由于電路功耗設(shè)備的存在，電子設(shè)備都有不同程度的功耗，加熱強(qiáng)度隨著功耗的變化而變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。通常從以下幾個(gè)方面對(duì)PCB熱功耗進(jìn)行分析。

　　1.電氣功耗

　　（1）對(duì)單位面積的能量消耗進(jìn)行分析；對(duì)PCB板的功耗分布進(jìn)行分析。

　　2.印制板的結(jié)構(gòu)

　?。?）印制板的尺寸；

　　(2)印刷板材料。

　　3、印刷板的安裝方法

　?。?）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

　　(2)密封條件與外殼之間的距離。

　　4，熱輻射

　　(1)印刷板表面的輻射系數(shù)；

　　(2)溫度差異以及與相鄰表面的溫度差；

　　5，熱傳導(dǎo)

　?。?）安裝散熱器；

　　(2)傳導(dǎo)其它安裝結(jié)構(gòu)件。

　　6，熱對(duì)流

　　（1）自然對(duì)流；

　　(2)對(duì)流強(qiáng)制冷卻。

　　通過(guò)對(duì)PCB上述因素的分析，是解決印刷板溫升的有效途徑，通常這些因素在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中是相互關(guān)聯(lián)和依賴(lài)的。大部分因素都要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分析，只有針對(duì)特定的實(shí)際情況，才能更正確地計(jì)算或估算出溫升、功耗等參數(shù)。