隨著電子技術的發(fā)展不斷推進。電子產品的生產對材料的要求也越來越多，比如高頻材料。以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材料是Rogers公司生產的一種高頻板材型號，不同于常規(guī)的PCB用板材環(huán)氧樹脂，它中間沒有玻纖是以陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率在500MHz以上時，設計工程師可選擇的材料范圍就大大減小了。

　　RogersRO4350B材料可以讓射頻工程師方便的設計電路，例如網絡匹配，傳輸線的阻抗控制等。由于其低介質損耗的特性，在高頻應用中，RO4350B材料更具普通電路材料不能匹敵的優(yōu)勢。其介電常數(shù)隨溫度波動幾乎是同類材料中最小的。在寬頻范圍內，其介電常數(shù)也相當穩(wěn)定，設計推薦值為3.48。LoPra™銅箔可降低插入損耗。這使得該材料適用于寬頻應用。

　　羅杰斯PCB板材料陶瓷高頻板材系列分類：

　　RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，型號有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。

　　RT6000系列采用基于陶瓷填充的PTFE電路材料，分別為RT6006和RT6010兩種型號。前者介電常數(shù)為6.15，后者介電常數(shù)為10.2，適用于需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路。

　　TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物的復合材料，型號：TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

　　RO4003材料可以用傳統(tǒng)的尼龍刷去除。在沒有電的銅電鍍之前，不需要特殊處理。必須使用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂/玻璃工藝處理該板。通常，不需要去除鉆孔，因為高TG樹脂系統(tǒng)（280°C+[536°F]）在鉆孔過程中不易變色。如果污漬是由侵蝕性鉆孔操作引起的，則可以使用標準CF4/O2等離子循環(huán)或雙重通過堿性高錳酸鹽工藝去除樹脂。

　　RO4000材料的烹飪要求與環(huán)氧樹脂/玻璃相當。通常，不烹飪環(huán)氧樹脂/玻璃板的設備不需要烹飪RO4003板。對于將環(huán)氧樹脂/烘烤玻璃作為常規(guī)工藝的一部分進行安裝，我們建議在300°F，250°F（121°C-149°C）下烹飪1至2小時。RO4003不含阻燃劑?？梢岳斫?，封裝在紅外（IR）單元中或以非常低的傳輸速度運行的板可以達到超過700°F（371℃）的溫度。RO4003可以在這些高溫下開始燃燒。仍使用紅外回流裝置或其他可達到這些高溫的設備的系統(tǒng)應采取必要的預防措施，以確保沒有風險。

　　Ro3003是高頻電路材料陶瓷填充PTFE復合材料，用于商用微波和射頻應用。該系列產品旨在以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩(wěn)定性。RogersRo3003在整個溫度范圍內具有出色的介電常數(shù)穩(wěn)定性，包括消除室溫下使用PTFE玻璃材料時發(fā)生的介電常數(shù)變化。此外，Ro3003層壓板的損耗系數(shù)低至0.0013至10GHz。

　　四川深亞電子，20年高精密度印制線路板的研發(fā)、生產、銷售。產品廣泛應用于各個領域：通信、高頻板、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療設備、安防電子、軍工、汽車電子。