8月8日，功率半導體大廠英飛凌宣布，已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠，預計2025年開始量產。

該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元，以碳化硅為主力，還將包括氮化鎵(GaN)外延；第二階段投資額高達50億歐元，將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

英飛凌指出，馬來西亞居林高科技園區(qū)第三廠區(qū)一期從動工到完工僅花13個月的時間，已經是超前進度的表現(xiàn)。目前初期碳化硅生產仍以成熟的6英寸晶圓為主，2027全面轉向8英寸晶圓。

據(jù)悉，英飛凌已獲得總價值約50億歐元的設計訂單，并已從現(xiàn)有和新客戶那里收到約10億歐元的預付款，用于持續(xù)擴建居林3號工廠。這些設計訂單包括汽車行業(yè)的六家OEM以及可再生能源和工業(yè)領域的客戶，涉及上汽、福特、奇瑞等。