【1】imec使用ASML High-NA EUV實現(xiàn)邏輯、DRAM結(jié)構(gòu)圖案化

當(dāng)?shù)貢r間周三，比利時微電子研究中心imec宣布，在其與ASML合作的High-NA EUV光刻實驗室首次成功利用0.55NA的High-NA EUV光刻機曝光了邏輯和DRAM的圖案結(jié)構(gòu)。據(jù)介紹，imec 使用9.5nm密集金屬線，實現(xiàn)了單曝光隨機邏輯結(jié)構(gòu)的圖案化，對應(yīng)于19nm pitch，將端到端間距尺寸降低至20nm以下。這足以使用單個High-NA曝光在1.4nm工藝技術(shù)上構(gòu)建邏輯。不僅如此，Imec還成功創(chuàng)建了中心間距為30nm的隨機通孔，并具有良好的圖案保真度和臨界尺寸均勻性。此外，在P22nm的間距上形成的2D特征表現(xiàn)出了出色的性能，這足以用于3nm工藝節(jié)點的制造過程。

【2】“太極-Ⅱ”光芯片首次實現(xiàn)大規(guī)模光訓(xùn)練

據(jù)科技日報消息，近日，清華大學(xué)電子系方璐教授課題組與自動化系戴瓊海教授課題組在智能光芯片領(lǐng)域取得重大進展。他們首創(chuàng)全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制出“太極-Ⅱ”光芯片，實現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

【3】商湯與SMT將AI三維動捕技術(shù)首次應(yīng)用于奧運賽事轉(zhuǎn)播

據(jù)商湯科技官微消息，在本屆巴黎奧運會射箭比賽項目全程賽事轉(zhuǎn)播中，商湯科技與上海東方傳媒技術(shù)有限公司（SMT）再度合作，聯(lián)合打造“智慧體育-InnoMotion AI賽事轉(zhuǎn)播升級解決方案”，通過三維運動捕捉技術(shù)與AR特效渲染引擎，實現(xiàn)射箭賽事數(shù)據(jù)采集與可視化轉(zhuǎn)播升級。這也是AI三維動捕技術(shù)在奧運射箭比賽轉(zhuǎn)播中的首次應(yīng)用。

【4】黑芝麻智能在港交所上市

8月8日消息，車規(guī)級自動駕駛計算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市。黑芝麻成立于2016年，是一家車規(guī)級計算SoC（系統(tǒng)級芯片）及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能目前已推出華山、武當(dāng)系列跨域計算芯片，并已開發(fā)下一代車規(guī)級SoC產(chǎn)品，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復(fù)雜需求。同時，黑芝麻智能正在擴大在車規(guī)級芯片方面的能力，包括進一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC產(chǎn)品。