PCB沉金（化學鍍鎳浸金，ENIG）是一種常見的表面處理工藝，主要用于提升PCB焊盤的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工藝流程的概述：

1. 前處理

• 清潔與除油：去除銅面氧化層、油污及雜質(zhì)，通常采用酸性或堿性清洗劑。

• 微蝕：通過微蝕液（如過硫酸鈉或硫酸雙氧水）輕微腐蝕銅面，形成微觀粗糙度，增強后續(xù)鍍層附著力。

• 水洗：多次水洗確保表面潔凈。

2. 化學鍍鎳（Ni沉積）

• 原理：通過自催化化學反應在銅面沉積一層均勻的鎳磷合金（Ni-P，磷含量6-9%）。

• 關(guān)鍵參數(shù)：

  • 溫度：85-95℃

  • pH值：4.5-5.5

  • 時間：15-30分鐘（控制鎳層厚度3-6μm）

• 作用：提供可焊性基底，防止銅擴散，增強耐腐蝕性。

3. 浸金（Au沉積）

• 原理：利用置換反應在鎳層表面置換出一層薄金（0.05-0.15μm）。

• 關(guān)鍵參數(shù)：

  • 溫度：80-90℃

  • pH值：4.0-5.0

  • 時間：5-10分鐘

• 作用：保護鎳層不被氧化，提供低接觸電阻的焊接表面。

4. 后處理

• 水洗與干燥：徹底清洗殘留藥液，熱風烘干。

• 檢驗：

  • 厚度測試（XRF或切片分析）

  • 結(jié)合力測試（膠帶剝離）

  • 外觀檢查（無黑盤、空洞、漏鍍等缺陷）。

沉金工藝特點

優(yōu)點：

• 高平整度：適合高密度BGA、QFP等精細元件焊接。

• 抗氧化性強：存儲時間長（6-12個月）。

• 接觸性能好：適用于金手指、連接器等高頻/高可靠性場景。

缺點：

• 成本高：金價格昂貴，工藝復雜。

• 黑盤風險：鎳層過度腐蝕可能導致焊接不良（需嚴格控制工藝參數(shù)）。

應用場景

• 高密度互連（HDI）板、柔性板（FPC）。

• 高頻/高速信號傳輸（如5G、射頻模塊）。

• 金手指、測試點、接觸式連接器等需要多次插拔的場景。

總結(jié)

沉金工藝通過鎳層提供機械支撐和可焊性，金層保障抗氧化性，是高端PCB制造的關(guān)鍵技術(shù)，尤其適用于對可靠性和信號完整性要求高的電子產(chǎn)品。需嚴格控制各環(huán)節(jié)參數(shù)以避免缺陷（如黑盤），并平衡成本與性能需求。