單面板

產(chǎn)品特性：最基本的印制電路板，零件集中在其中—面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只岀現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路。

主要應(yīng)用：基礎(chǔ)消費(fèi)電子，電子玩具

雙面板

產(chǎn)品特性：在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印制電路板，一般采用絲印或感光法制成。

主要應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、通信等

多層板

產(chǎn)品特性：有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板，內(nèi)層是由導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為銅箔，經(jīng)壓制成為—個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印刷導(dǎo)線引岀，多層板上安裝元件的孔（即導(dǎo)孔）需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印刷導(dǎo)線連接。多層板導(dǎo)電圖形的制作以感光法為主。層數(shù)通常為偶數(shù)，并且包含的外側(cè)的兩層。

主要應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車、軍事航空等電子設(shè)備

柔性板

產(chǎn)品特性：是由柔性基材制成的印制電路板，基材由金屬導(dǎo)體箔、膠粘劑和絕緣基膜三種材料組合而成，其優(yōu)點(diǎn)是輕蒲、可彎曲 、可立體組裝，適合具有小型化、輕量化和移動要求的各類電子產(chǎn)品。

主要應(yīng)用：應(yīng)用廣泛，目前主要增長領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動智能終端

金屬基板

產(chǎn)品特性：由電路層（銅箔）、絕緣介質(zhì)層和金屬底板三部分構(gòu)成，其中金屬基材作為底板，表面附上絕緣介質(zhì)層，與基層上面的銅箔層共同構(gòu)成導(dǎo)通線路，具有散熱 性好、機(jī)械加工性能佳的特點(diǎn)。

主要應(yīng)用：LED照明、LED顯示、汽車、工業(yè)電源設(shè)備、通訊設(shè)備、音頻設(shè)備、電機(jī)

HDI板

產(chǎn)品特性：HDI即高密度互連技術(shù)，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變岀來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI板通常 指孔徑在0.15mm（6mil）以下（大部分為盲孔）、孔環(huán)之環(huán)徑在0. 25mm（10mi1）以下 的微孔，按點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方英寸以上，布線密度在117英寸/平方英寸以上的多層印制電路板。

主要應(yīng)用：手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子以及其他精密消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中手機(jī)為HDI板的最大應(yīng)用領(lǐng)域。

封裝基板

產(chǎn)品特性：即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱 、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。

主要應(yīng)用：半導(dǎo)體芯片封裝

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