印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。

FPC產(chǎn)品優(yōu)勢特點(diǎn):

FPC受益于智能手機(jī)、汽車電子等行業(yè)的需求爆發(fā)，成為近年來PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。FPC是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板，跟硬板相比，具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝，因此對(duì)產(chǎn)品的造型設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)有明顯的優(yōu)勢，適用于小型化、輕薄化的電子產(chǎn)品，符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、通信等領(lǐng)域。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈:

FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括：撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游為FPC制造；下游為各類應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等，最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

FPC行業(yè)分類：

按層數(shù)劃分，F(xiàn)PC可分類為單層FPC、雙層FPC、多層FPC；相關(guān)制造技術(shù)以單層FPC制造技術(shù)為基礎(chǔ)，通過迭層壓合技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

FPC行業(yè)生產(chǎn)工藝：

FPC在生產(chǎn)過程中，由于主要原材料FCCL是成卷提供，在“片對(duì)片”生產(chǎn)工藝下，需將成卷的FCCL裁剪成一片一片（規(guī)格根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同，通常在250mm*320mm），方能進(jìn)行后端生產(chǎn)。而在“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝下，直接將成卷的FCCL加工生產(chǎn)，在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行剪裁，具有更高的合格率和可靠性，性能穩(wěn)定，尺寸偏差均勻一致，“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝一旦達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，將極大地提升生產(chǎn)效率及良率。

FPC行業(yè)市場規(guī)模：

全球FPC市場整體處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2009年市場規(guī)模為67.6億美元，到2018年達(dá)到124.2億美元。中國2009年FPC市場規(guī)模15.7億美元，到2018年達(dá)到70.82億美元，占比由2009年的23.23%提升至2018年的57.03%，在全球FPC產(chǎn)值中排名第一。

FPC行業(yè)競爭格局：

FPC下游最大應(yīng)用是智能手機(jī)，占比44.9%；PC排名第二，占比18.5%；消費(fèi)電子排名第三，占比14.2%；汽車排名第四，占比6.6%；其余應(yīng)用還包括平板電腦、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等，合計(jì)占比15.8%。FPC全球廠商格局中，日本旗勝占比24.5%，排名第一；中國鵬鼎控股占比19%，排名第二；日本住友電工占比17%，排名第三；CR3達(dá)到60.5%，市場集中度較高。中國廠商主要有鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、景旺電子等。

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來源：行查查

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