大家都知道，線路板清洗技術對pcb電路板抄板而言，有著非常關鍵的影響力。因為必須確保線路板自身的清洗才可以精確開展掃描儀及其文檔圖的形成，因而，線路板的清洗技術也成為了一項至關重要的“技術活”,深亞電子的技術工程師高級工程師就現(xiàn)階段的技術關鍵匯總出了線路板新一代清洗技術的四種方法。

 1、PCB電路板抄板之水清洗技術

PCB廠的水清洗技術是將來清洗技術的發(fā)展前景，須設定純粹水資源和排出污水處理生產車間。它以水做為清洗物質，并在水中加入表活劑、改性劑、脫硫劑、抗氧化劑等產生一系列以水為基的清洗劑?？梢匀コ軇┖头菢O性污染物質。其清洗加工工藝特性是：

（1） 安全系數(shù)好，不點燃、不發(fā)生爆炸，基本上無毒性

（2） 清洗劑的秘方構成可玩性大，對正負極與非極性污染物質都非常容易清洗掉，清洗覆蓋面廣

（3） 多種的清洗原理。水為正負極較強的正負極溶劑，除開融解功效外，也有皂腳、破乳換置、分散化等相互功效，應用超聲波比在有機化學溶劑中合理得多

（4） 做為一種純天然溶劑，其價格對比便宜，由來普遍

水清洗的不足之處是：

（1） 在水源短缺的地域，因為該清洗方式必須耗費很多的水源，進而遭受本地自然條件的限定

（2） 一部分元器件不可以自來水清洗，金屬材料零件非常容易銹蝕

（3） 界面張力大，清洗細微間隙有艱難，對殘余的表活劑難以除去完全

（4） 干躁難，耗能比較大

（5） 機器設備成本相對高，必須污水處理設備，機器設備占地比較大

2、PCB電路板抄板之半水清洗技術

半水清洗關鍵選用有機化學溶劑和去離子水，再再加上一定量的表活劑、添加物所構成的清洗劑。此類清洗處于溶劑清洗和水清洗中間。這種清洗劑都屬于有機化學溶劑，屬于易燃性溶劑，開口閃點較為高，毒副作用較為低，應用上較為安全性，可是須自來水開展浸洗，隨后完成烘干處理。有一些清洗劑中加上5%~20%的水和少許表活劑，既減少了易燃性，又可使浸洗更加非常容易。半水清洗加工工藝特性是：

（1） 清洗工作能力非常強，能與此同時去除正負極污染物質和非極性污染物，清洗工作能力持續(xù)性較強

（2） 清洗和浸洗應用二種差異類型的物質，浸洗一般選用純凈水

（3） 浸洗后要開展干躁

該技術存在的不足取決于廢水和污水處理是一個比較繁雜僧人待徹底消除的問題。

3、PCB電路板抄板之免清洗技術

PCB廠在電焊操作過程中選用免清洗助焊劑或免清洗焊錫膏，電焊焊接后直接進入下道工藝過程不會再清洗，免清洗技術是現(xiàn)在采用較多的一種取代技術，尤其是移動通訊商品幾乎全是選用免洗方式來取代ODS.現(xiàn)階段世界各國已經開發(fā)設計出很多種多樣免洗焊劑，中國如北京市晶英企業(yè)的免清洗焊劑。免清洗焊劑大概可劃分為三類：

（1） 松脂型焊劑：再流電焊焊接應用可塑性松香焊錫絲（RMA），可免洗。

（2） 水溶性型焊劑：焊后自來水清洗。

（3） 低固體成分助焊劑：免清洗。

免清洗技術具備簡單化生產流程、節(jié)約制造成本和環(huán)境污染少的優(yōu)勢。近十年來，免清洗電焊焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊錫膏的常見應用，是20世紀初電子器件產業(yè)鏈的一大特性。替代CFCs的最后方式是完成免清洗。

4、PCB電路板抄板之溶劑清洗技術

溶劑清洗主要是運用了溶劑的融解力去除污染物質。選用溶劑清洗，因為其蒸發(fā)快，溶解性強，故對機器設備規(guī)定簡易。依據(jù)采用的清洗劑，可分成易燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前面一種主要包含有機化學氮化合物和醛類（如有機化學氮化合物、醛類、二醇脂類等），后面一種主要包含氯代烴和氟代氮化合物（如HCFC和HFC類）等。

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