有些人會問：“PCB電路板設(shè)計方案：PCB上為什么必須 有測試點？”很有可能都還有點兒一頭霧水了。 大部分設(shè)定測試點的目的性是為了更好地測試電路板上的零組件是否合乎規(guī)格型號及其焊性，例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有問題，有效的方法便是拿萬用電表測量其兩邊就可以知道。詳細如下：

但是在大批量制造的加工廠里沒有辦法使你用電度表漸漸地去量測每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當(dāng)，因此就擁有所說的ICT（In-Circuit-Test）自動化技術(shù)測試機器設(shè)備的發(fā)生，它應(yīng)用多條探針（一般稱作「針床（Bed-Of-Nails）」夾具）與此同時觸碰木板上所有的必須被測量的零件路線，隨后經(jīng)過程序控制以編碼序列為主導(dǎo)， 并排輔助的方法順序測量這種電子零件的特點，通常那樣測試一般木板的全部零件只要1~2分鐘上下的時間段可以進行，視電路板上的零件多少而定，零件越多時間越長。

可是要是讓這種探針直接接觸到木板后面的電子零件或者其焊腳，極有可能會壓毀一些電子零件，反倒得不償失，因此聰慧的技術(shù)工程師就發(fā)現(xiàn)了「測試點」，在零件的兩邊附加引出一對環(huán)形的小一點，上邊沒有防焊（mask），可以讓測試用的探針觸碰到這種小一點，而不用直接接觸到這些被測量的電子零件。

初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時代，確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯判情況產(chǎn)生，由于一般的電子零件通過波峰焊機（wave soldering）或者SMT吃錫以后，在其焊錫絲的表層通常都是產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜，這層薄膜的特性阻抗十分高， 經(jīng)常會導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象，因此那時候常常由此可見生產(chǎn)線的測試操作工，常常拿著氣體噴漆槍拼了命的吹，或者拿酒精擦拭這種必須測試的地區(qū)。

實際上通過波峰焊機的測試點也會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的問題。 之后SMT風(fēng)靡以后，測試錯判的情況就取得了較大的改進，測試點的使用也被極大地授予重擔(dān)，由于SMT的零件通常很敏感，沒法承擔(dān)測試探針的立即接觸應(yīng)力，應(yīng)用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件以及焊孔，不僅維護零件不受傷，也間接性大大的地提高測試的穩(wěn)定度，由于錯判的情況減少了。

但是伴隨著科學(xué)技術(shù)的演變，線路板的規(guī)格也變得越來越小，小小的地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有一些費勁了，因此測試點占有線路板室內(nèi)空間的問題，常常在設(shè)計方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一話題等之后有機會再去談。測試點的外型通常是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也很容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才可以提升針床的植針相對密度。

應(yīng)用針床來做電源電路測試會出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定，例如：探針的最少直徑有一定極限，過小直徑的針非常容易斷裂損毀。

針間間距也是有一定限定，由于每一根針都需要從一個孔出去，并且每根針的后面都還需要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔過小，除開針與針中間會出現(xiàn)觸碰短路故障的問題，扁平電纜的干擾也是一大問題。

一些高零件的邊上沒法植針。 假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險性，此外由于零件較高，通常還需要在測試夾具針床座上打孔繞開，也間接性導(dǎo)致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測試點。

因為木板愈來愈小，測試點多少的存廢屢次被拿出來探討，如今已經(jīng)有一些降低測試點的方式發(fā)生，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試，如AOI、X-Ray，但現(xiàn)階段每一個測試好像都還沒法100%替代ICT。

有關(guān)ICT的植針工作能力應(yīng)當(dāng)要咨詢搭配的夾具生產(chǎn)商，也就是測試點的最少直徑及鄰近測試點的最少間距，通常多會兒有一個期待的極小值與工作能力可以取得的極小值，但有規(guī)模化的廠商會規(guī)定最少測試點與最小測試點間的距離不能超出幾個點，不然夾具還非常容易損毀。

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