首先什么是沉金呢？簡單的來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

沉金的目的是什么呢？由于電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚。

沉金板不僅顏色鮮艷，色澤好，賣相好看。沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。

金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。沉金板的應(yīng)力更易控制。

沉金工藝和噴錫工藝有哪些區(qū)別？

首先費(fèi)用上，噴錫是PCB制作中最常見的工藝，費(fèi)用相對便宜，而金比錫貴，沉金費(fèi)用也會比噴錫費(fèi)用略貴。

噴錫的表面平整度也不夠 ，沉金的板子表面平整度就好很多了。并且如果板子表面平整度要求極高的建議采用沉金工藝。

深亞電子表面處理工藝有：沉金，鍍金，OSP，裸銅，鍍硬金。都有可以。