HDI板 (High Density Inverter)，是生產(chǎn)印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI板專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

HDI板 可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。

增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連 有利于先進構裝技術的使用  擁有更佳的電性能及訊號正確性

可靠度較佳 可改善熱性質 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD） 增加設計效率

所以電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。

HDI板具體很好的發(fā)展前景：根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發(fā)展方向。

深亞電子專注于，高端PCB線路板，高多層板，HDI板，高頻板。