隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，下面深亞電子來詳細(xì)的說一說。

鍍金和沉金工藝的六個不同之處

1、鍍金和沉金的別名分別是什么

鍍金：硬金，電金

沉金：軟金，化金

2、別名的由來

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到FPC板上，所有叫電金，因為附著力強(qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的FPC一般也用鍍金。

沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到FPC板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

3、鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。

沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

4、工藝先后程序不同

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是FPC板子，一個是缸槽，如果FPC板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金。

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

5、鍍金和沉金對電器方面的影響

鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。

沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

6、鍍金和沉金的鑒別

鍍金工藝因為FPC含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引FPC板子，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別，沉金為金黃色，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當(dāng)然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨。

今天的深亞電子關(guān)于鍍金和沉金工藝就到這里，更多PCB相關(guān)知識，請關(guān)注深亞PCB