1）IPC-ESD-2020：靜電尖端放電掌握順序開拓的聯(lián)結(jié)規(guī)范。囊括靜電尖端放電掌握順序所必需的設(shè)想、構(gòu)建、完成和保護。依據(jù)某些軍事機構(gòu)和生意機構(gòu)的歷史經(jīng)歷，為靜電尖端放電遲鈍時代停止解決和掩護需要指點。
　　2）IPC-SA-61A：鉚接后半水成蕩滌畫冊。囊括半水成蕩滌的各個范圍，囊括化學(xué)的、消費的遺棄物、設(shè)施、工藝、進程掌握以及條件和保險范圍的思忖。
　　3）IPC-AC-62A：鉚接后水成蕩滌畫冊。形容打造遺棄物、水成干凈劑的類型和本質(zhì)、水成干凈的進程、設(shè)施和工藝、品質(zhì)掌握、條件掌握及職工保險以及干凈度的內(nèi)定和內(nèi)定的用度。
　　4）IPC-DRM-40E：通孔鉚接點評價圓桌面參考畫冊。依照規(guī)范請求對于元機件、孔壁以及鉚接面的遮蓋等細致的形容，除此之外還囊括電腦生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸須、沾錫、垂直填充、焊墊遮蓋以及為數(shù)泛濫的鉚接點缺點狀況。
　　5）IPC-TA-722：鉚接技能評價畫冊。囊括對于于鉚接技能各個范圍的45篇作品，形式觸及一般鉚接、鉚接資料、細工鉚接、批量鉚接、碧波焊接、回暖焊接、氣相鉚接和紅外鉚接。

　　6）IPC-7525：沙盤設(shè)想指南。為焊錫膏和名義貼裝粘結(jié)劑涂敷沙盤的設(shè)想和打造需要指點方針i還議論了使用名義貼裝技能的沙盤設(shè)想，并引見了帶有通孔或者倒裝晶片元機件的？昆合技能，囊括套印、雙印和階段式沙盤設(shè)想。
　　7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規(guī)格需要一囊括附錄I。蘊含松脂、樹脂等的技能目標和總結(jié)，依據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化水平總結(jié)的無機和有機助焊劑;還囊括助焊劑的運用、含無助于焊劑的精神以及免蕩滌工藝中運用的低殘留助焊劑。
　　8）IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需要一囊括附錄I。列出了焊錫膏的特色和技能目標需要，也囊括測試工法和非金屬含量的規(guī)范，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫功能。
　　9）IPC/EIAJ-STD-006A：電子頭銜焊錫合金、助焊劑和非助焊劑液體焊錫的規(guī)格需要。為電子頭銜焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的使用，為特別電子頭銜焊錫需要術(shù)語起名兒、規(guī)格需要和測試工法。
　　10）IPC-Ca-821：導(dǎo)電粘結(jié)劑的通用需要。囊括對于將元機件粘接到適合地位的導(dǎo)電電解質(zhì)的需要和測試工法。
　　11）IPC-3406：導(dǎo)熱名義涂敷粘結(jié)劑指南。正在電子打造中為作為焊錫備選的導(dǎo)熱粘結(jié)劑的取舍需要指點。
　　12）IPC-AJ-820：拆卸和鉚接畫冊。蘊含對于拆卸和鉚接的測驗技能的形容，囊括術(shù)語和界說;印制通路板、元機件和引腳的類型、鉚接點的資料、元機件裝置、設(shè)想的標準參考和提綱;鉚接技能和封裝;蕩滌和覆膜;品質(zhì)保障和測試。
　　13）IPC-7530：批量鉚接進程（回暖鉚接和碧波鉚接）量度直線指南。正在量度直線獲取中采納各族測試手腕、技能和辦法，為構(gòu)建圖形需要指點。
　　14）IPC-TR-460A：印制PCB板碧波鉚接毛病掃除清單。為能夠由碧波鉚接惹起的毛病而引薦的一度改正措施清單。
　　15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制通路板的鉚接性測試。
　　16）J-STD-013： 球腳格布點列封裝（SGA） 和其余高密度技能的使用。構(gòu)建印制PCB板封裝進程所需的規(guī)格需要和彼此作用，為高功能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連需要消息，囊括設(shè)想準則消息、資料的取舍、夾棍的打造和拆卸技能、測試工法和基于終運用條件的牢靠性期冀。
　　17）IPC-7095:SGA機件的設(shè)想和拆卸進程補充。為正正在運用SGA機件或者思忖轉(zhuǎn)到陣列封裝方式這一畛域的眾人需要各族有用的操作消息;為SGA的檢測和培修需要指點并需要對于于SGA畛域的牢靠消息。
　　18）IPC-M-I08：蕩滌指點畫冊。囊括讀物的IPC蕩滌指點，正在打造工事師決議貨物的蕩滌進程和毛病掃除時為他們需要協(xié)助。
　　IPC-CH-65-A：印制PCB板拆卸中的蕩滌指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制通路板拆卸中的蕩滌指南。為電子輕工業(yè)中眼前使的和新涌現(xiàn)的蕩滌辦法需要參考，囊括對于各族蕩滌辦法的形容和議論，注釋了正在打造和拆卸操作中各族資料、工藝和凈化物之間的聯(lián)系。
　　20）IPC-SC-60A：鉚接后溶劑的蕩滌畫冊。給出了正在主動鉚接和細工鉚接中溶劑蕩滌技能的運用，議論了溶劑的本質(zhì)，遺棄物以及進程掌握和條件范圍的成績。
　　21）IPC-9201：名義絕緣電阻畫冊。蘊含了名義絕緣電阻（SIR）的術(shù)語、實踐、測試進程和測試手腕，還囊括量度、濕度（TH）測試，毛病形式及毛病掃除。
　　22）IPC-DRM-53：電子拆卸圓桌面參考畫冊簡介。用于注明通孔裝置和名義貼裝拆卸技能的圖示和照片。
　　23）IPC-M-103：名義貼裝拆卸畫冊規(guī)范。該全體囊括相關(guān)名義貼裝的一切21 個IPC資料。
　　24）IPC-M-I04：印制PCB板拆卸畫冊規(guī)范。蘊含相關(guān)印制通路板拆卸的10個使用寬泛的資料。
　　25）IPC-CC-830B：印制PCB板拆卸中電子絕緣復(fù)合物的功能和鑒定。護形絕緣層相符品質(zhì)及資歷的一度輕工業(yè)規(guī)范。
　　26）IPC-S-816：名義貼裝技能工藝指南及清單。該毛病掃除指南列出了名義貼裝拆卸中遇到的一切類型的工藝成績及其處理辦法，囊括橋接、漏焊、元機件擱置陳列沒有齊等。
　　27）IPC-CM-770D：印制PCB板元機件裝置指南。為印制通路板拆卸中元機件的預(yù)備需要無效的指點，并回憶了有關(guān)的規(guī)范、反應(yīng)力和刊行述況，囊括拆卸技能（囊括細工和主動的以及名義貼裝技能和倒裝晶片的拆卸技能）和對于后續(xù)鉚接、蕩滌和覆膜工藝的思忖。
　　28） IPC-7129：每上萬時機發(fā)作毛病數(shù)目（DPMO） 的打算及印制通路板拆卸打造目標。關(guān)于打算缺點和品質(zhì)有關(guān)輕工業(yè)單位分歧贊成的標準目標;它為打算每上萬時機發(fā)作毛病數(shù)目標準目標需要了令丹田意的辦法。
　　29）IPC-9261：印制PCB板拆卸體產(chǎn)量約莫以及拆卸停止中每上萬時機發(fā)作的毛病。界說了打算印制通路板拆卸停止中每上萬時機發(fā)作毛病的數(shù)手段牢靠辦法，是拆卸進程中各階段停止評價的權(quán)衡規(guī)范。
　　30）IPC-D-279：牢靠名義貼裝技能印制通路板拆卸設(shè)想指南。名義貼裝技能和混合技能的印制通路板的牢靠性打造進程指南，囊括設(shè)想思維。
　　31）IPC-2546：印制PCB板拆卸中傳送要端的結(jié)合需要。形容了資料活動零碎，相似傳動器弛緩沖器、細工擱置、主動絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑主動散發(fā)、主動名義貼裝擱置、主動鍍通孔擱置、脅迫對于流、紅外回暖爐和碧波鉚接。
　　32）IPC-PE-740A：印制PCB板打造和拆卸中的毛病掃除。囊括印制通路貨物正在設(shè)想、打造、拆卸和測試進程中涌現(xiàn)成績的記載和校對于運動。
　　33）IPC-6010：印制PCB板品質(zhì)規(guī)范和功能標準系列畫冊。囊括美國印制通路板協(xié)會為一切印制通路板制訂的品質(zhì)規(guī)范和功能標準規(guī)范。
　　34）IPC-6018A：微波廢品印制PCB板的測驗和測試。囊括高頻（微波）印制PCB板的功能和資歷需要。
　　35）IPC-D-317A：采納高速技能電子封裝設(shè)想導(dǎo)則。為高速通路的設(shè)想需要指點，囊括機器和電氣范圍的思忖以及功能測試。