電路板短路檢查步驟：

1、電腦上打開(kāi)PCB板設(shè)計(jì)圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。

2、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣：

焊接前要目視檢查一遍PCB線路板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路。

焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路。

3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

4、使用短路定位分析儀器。常見(jiàn)的有：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。

5、加大電流的方法進(jìn)行檢查查：采用低壓大電流，5V以下，3——5A大電流，一般情況下，發(fā)熱的位置即為短路。但是，這樣做存在較低的危險(xiǎn)，一般不采用。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

7、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。