鋁基板的工藝流程是怎么樣的呢？

1.開料

加強(qiáng)來(lái)料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）。

開料后無(wú)需烤板。

輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。

2鉆孔

鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。

孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。

銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。

3.干膜

來(lái)料檢查：磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。

磨板：僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。

貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。

控制磨板與貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。

拍板：注意拍板精度。

曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min

各操作員須小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。

4.檢板

線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查。

對(duì)鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

5.蝕刻

因銅基一般為4OZ，蝕刻時(shí)會(huì)存在一定因難。首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認(rèn)可才可做板，做板中應(yīng)加強(qiáng)線寬、線隙的抽查，每10PNL板抽查一次線寬，并做記錄。

推薦參數(shù)：速度：7~11dm/min 壓力：2.5kg/cm2

比重：25Be 溫度：55℃

（以上參數(shù)僅供參考，以試板結(jié)果為準(zhǔn)）

退膜時(shí)應(yīng)注意時(shí)間的控制在4~6min之間，因鋁跟NaOH會(huì)反應(yīng)，但也必須保證退膜干凈，退膜時(shí)退膜液不準(zhǔn)加溫。鋁面無(wú)保護(hù)膜的板，從退膜液中提出來(lái)后，板要不能停留地及時(shí)用水洗凈板上的退膜液，防止堿液咬蝕鋁面。

6.蝕檢

正常檢板。

嚴(yán)禁用刀片修理線路，以免傷及介質(zhì)層。

7.綠油

生產(chǎn)流程：

磨板（只刷銅面）→絲印綠油（第一次）→預(yù)烘→ 絲印綠油（第二次）→預(yù)烘→曝光→顯影→磨板機(jī)酸洗軟刷→后固化→下工序

8噴錫

噴錫前對(duì)有保護(hù)膜的鋁基板先撕掉保護(hù)膜后再予以噴錫。

雙手持板邊，嚴(yán)禁用手直接觸及板內(nèi)（尤為鋁基面）。

注意操作，嚴(yán)防擦花。

噴錫前烤板130℃、1小時(shí)，且烤板到噴錫間隔時(shí)間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。

返工板只允許返噴一次，如果有超過一次的板，要區(qū)分待特殊處理。

鋁基面鈍化處理

9.水平鈍化線流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

備注：①磨板：只磨鋁面，按FR4參數(shù)磨板。首板要求檢查線路無(wú)刮傷，錫面發(fā)黑等不良，磨痕均勻。

③鈍化：

藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率

Na2CO3

（CP級(jí)） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時(shí)間10~15S 100m2

K2CrO4

（CP級(jí)） 15g/l 1950g

NaOH

（CP級(jí)） 3g/l 390g

⑥烘干：要求80~90℃。